FCI公司144位水平型存储器插座

FCI公司开发出了一种适用于16位和32位小型双列直插存储器模块（SO—DIMM）组件的144位0．8mm间距水平型插座。这种10062086系列插座高5．2mm，并且在主板顶部表面与安装的模块之间提供3．3mm的空隙。这种连接器适用于通讯设备和外设如，中档打印机和复印机。这种连接器的两端设置了固定卡夹机构，起到了机械制动作用，据称可以避免存储器模块在安装过程中过度转动，并且防止模块插入或拔出过程中，柔性棘爪过度伸直。这种插座采用了机械性的电压调节方法来区分配接2．5V DDR或1．8V DDR2存储器模块组件的不同版本。     

索尼Cyber-shot H2数码相机评测重新再来

实际上，索尼真正意义的第一款长焦数码相机并不是今天我们要给大家带来的Cyber-shot H2，而是Cyber-shot H1,不过在经历了去年年底包括H1在内的索尼6个型号的数码相机质量风波之后索尼数码相机产品线中的长焦机型便几乎处于一个断档的状态中。不久前，索尼发布了2款专门的长焦机型H2以及H5，填补这个空白。[编者按]     

TU-T SG11第4次会议总结（一）

介绍了ITU—T SG11研究期第4次会议中智能网的应用，基于IP和其它先进网络应用的信令要求的内容。     

偏振模色散的波片级联仿真模型的比较

介绍了研究偏振模色散常用的两种数值仿真模型，并且利用常用的两种仿真模型分别对特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的分布情况和同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的分布情况进行了模拟。最后发现对于特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的统计分布，两种模型都可以给出比较满意的结果，但是在模拟同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的统计分布时，发现等段长模型给出的分布结果和理论相差较大，但是模拟得到的平均差分群时延和理论结果还是比较吻合的。     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

基于FAHP的机动通信网管理系统效能评估研究

给出了机动通信网网络管理系统效能评估的体系模型,并结合层次分析法和模糊数学方法的思想,提出了一种基于模糊层次分析法评估机动通信网网络管理系统效能的方法,同时以两种管理方案为例,给出了效能分析。     

镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理

对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。     

利用线性凋啾光纤光栅补偿偏振模色散方案的研究

本文提出一种基于线性啁啾光纤光栅补偿偏振模色散的新方案，对光纤光栅由于挤压而产生的群时延差进行了理论计算，并实验测量了一被挤压的线性啁啾光纤光栅的两偏振方向的群时延曲线，测量的结果证明这种方案切实可行。