埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。     

光源长度和荧光粉条缩颈的关系

在条状荧光屏的涂屏制造中，需要通过曝光刻蚀来形成Ｒ、Ｇ、Ｂ荧光粉条。由于荫罩槽孔的间断性，荫罩槽孔间的桥遮挡光线，使屏上沿Ｙ向的照度分布不均匀，形成周期性的照度明暗分布，造成粉条周期性宽窄变化，这一现象行业内称为缩颈。但根据荫罩结构，选择适当长度的光源，可将缩颈降低到最小程度，本篇论文就是阐述如何借助计算机辅助优选光源长度的方法。     

印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善

文章介绍了一种特殊设计的EA型槽刀,其设计特点有两个,其一刀面内弧设计,其二增加侧刃设计与加大螺旋角度.再配合钻孔机的槽孔密度优化,与不同类型的槽刀和参数进行对比测试验证,最终找到合适的槽孔变形改善方案.     

开槽参数对U形槽辐射型漏缆电气性能的影响

本文以U型槽孔辐射型漏泄同轴电缆为例,重点研究了槽孔的大小、形状、节距等开槽参数对漏泄同轴电缆的使用频带、电压驻波比、传输衰减和耦合损耗的影响,以选择性能更为优异的设计产品。试验结果表明,随着槽孔的节距变小,驻波峰值和衰减峰值频率都向高频方向移动。     

槽孔导体板滤波器简易设计方法

槽孔导体板电磁波的散射涉及三个过程:首先是电磁波入射到槽孔导体板时发生的反射和透射;其次是透射波在槽孔波导中的传播;最后是来自各个槽孔的透射波的再辐射。基于上述过程,本文提出了一种槽孔导体板准光滤波器的简单设计方法。该方法快速,特别适用于毫米波亚毫米波频段。利用该方法设计了W波段准光圆孔导体板滤波器,实测结果说明了本文设计方法的有效性。     

机械钻短（长）槽孔浅谈

作根据多年的钻孔经验，在本中对钻长槽孔和超短槽孔的技巧进行了总结，供同行参考。     

小槽孔的设计及钻孔技术

概述了小槽孔的设计公式以及钻孔的注意事项。     

小于两倍槽宽槽孔导向孔添加方式探讨

对0．7mm×1．2mm槽孔分别添加0．4mm、0．55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边1mil及与槽孔边相切,得出添加0．55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良,并且在添加0．55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。