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991.
FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料,当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩,将大大减小以至消除各材料间的失配应力,使芯片凸点与基板下即使不加下填充,也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。 相似文献
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电力系统是电力电子技术应用的一个重要领域。近年来电力电子器件和计算机技术的快速发展,使已有的研究成果和技术不断得到改善。他介绍了应用研究现状:最早成功应用于电力系统的大功率电力电子技术是直流输电(HVDC),到20世纪80年代,柔性输电(FACTS)概念被提出,相继出现了多种设备。他还按电力系统的发电、输电和配电环节,列 相似文献
999.