十四引脚逻辑器件

这些通用逻辑器件新品采用了十四引脚TSSOP与SOIC封装，适用于多种电脑、网络及消费性电子产品。新系列包含了10种最常见的逻辑功能，包括四路2输入与门（AND）、与非门（NAND）、配备了施密特（sChmitt）触发器输入的与非门、或门（OR）和异或门（XOR），以及具有开漏极的三款6路反相器和一个6路缓冲器。74LV系列器件提供从2．0～5．5V的宽广供电电压范围，能够支持微小电池供电的便携式及传统5V应用。     

FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究

采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。     

奇趣盎然的柔性屏幕

<正>美学与科技的融合创新会带来无穷的时尚魅力。柔性屏幕就是这种融合创新的成果。与普通的刚性屏幕相比,柔性屏幕有耐冲击、抗震能力强、重量轻、体积小、携带方便、错误率低、成本低廉等优点。它能够通过反射自然光线,无需背光源照明而呈现内容,就像不发光的纸张却能被看见一样,形成比较舒适的阅读、观影环境。引入柔性屏幕后,智能手机、平板电脑等将会像     

采用热增强封装的150V N沟道MOSFET

SiA446DJ是一款采用小尺寸、热增强型SC-70封装的150V N沟道M0SFET，其占位面积为2mm×2mm，在10VF具有业内最低的导通电阻，可通过减少传导和开关损耗，在各种空间受限的应用中提高效率。     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

Blackmagic Design携众“美”亮相

BIackmagic Design在NAB2009展会上推出多款高质量产品，新产品包括OpenGear转换器、两款强劲且经济的Videohub矩阵和全新的Mini转换器．以及一款性价比较高的波形监测器、支持Linux的采集卡。     

PCB行业充满着挑战的年代

文章概述了在2009中国PCB工业面临的四大挑战。     

台商新品

MID开发平台提供多种开放源代码软件晶心科技(Andes)推出针对MID设计者所适用的开发平台AndeShape AAP-AG101-MID。该开发平台采用晶心科技CPU核心N121 3,具备8级管线架构,支持指令及数据本地内存,也支援MMU及高速记忆接口,其评估板所采用的是UMC 0.1 3μm验证成功的SoC,而SoC中晶心N12系列CPU核心除已获得UMC     

西部最大的IC封装基地人才成长的土壤和摇篮

2010年2月1日，清华大学微电子所、法学院、物理系、精密仪器系、软件学院、电子系、经管学院10名同学组成的实践团队来到天水华天科技股份有限公司进行为期五天的实践活动。实践队员此行的目的是运用法学、经济学、管理学和专业技术等，从多视角、宽领域、全方位的角度对华天科技及其成长发展壮大的西部环境进行深入的调研。