先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

MPEG-4视频编码浅析

MPEG-4标准是国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)下辖的活动图像专家组(Moving Pictures Experts Group，MPEG)于1993年开始制定的一项音视频压缩标准(国际标准系列号力ISO14496)。MPEG-4标准主要由六个部分组成：系统部分、视频部分、音频部分、一致，性测试部分、软件模拟和多媒体传输集成框架等。本文仅对MPEG-4标准中视频编码作一简要分析。     

全面易用型数据采集系统ADS1110

I公司宣布推出超小型SOT23-6封装,且具有板上参考电压的16位Δ -∑模数转换器(ADC)ADS1110。这种易用性极高的低价位数据采集系统具有业界最高的集成度与最佳性能。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而精心设计的 ,可应用于消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制等。ADS1110是一种真正具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准ADC。它通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上2.048V参考电压 (精度为0.05%、漂移为5ppm/C)执行转换。板上可编程增益放大器 (增益高达8)可…     

VCSEL的发展现状和市场应用

近年来由于高速光网络的快速发展，使人们对一种新型的半导体激光器——垂直腔面发射激光器(VCSEL)给予了更多的关注，已成为研究开发的热点。本介绍了VCSEL的发展进程、基本结构及较之于侧面发射激光器(包括与LED作比较)的优势，以及近期出现的新技术和封装手段，详细叙述了各波段VCSEL所用的材料、技术、市场应用。最后简述了VCSEL基光收发机的市场状况。     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

热作模具钢表面激光堆焊耐磨合金层的研究

本文主要通过在H13钢上用大功率CO_2激光束进行堆焊,阐述了激光堆焊工艺变化对堆焊组织和性能的影响,在本试验条件下,得到了高密度弥散金属化合物组织的激光堆焊层,平均硬度为HV800,与基体呈冶金结合,耐磨性比H13模具钢提高149%。     

国际次声监测研讨会

全面核禁试条约第三届全球次声监测工作研讨会于1997年8月25至28日在美国新墨西哥州西班牙式的古城圣菲举行．会议云集了中国、美国、法国、俄罗斯、阿根廷、澳大利亚等5大洲12个国家61位活跃在次声学科领域的研究人员、政府官员以及联合国临时技术秘书等要员，围绕着全球次声监测中的7个专题进行报告和讨论，它们依次为：欢声阵的设计和信号处理，次声阵性能和减噪设备；法国欢声监测系统，国际次声监测系统60个站网的能力模型，对流层风对长距离次声传播的影响，高空风对次声同性能的影响，渗透管的特性以及对次声监测的减噪作用，欢声减噪器；爆炸检测，声遥感技术对爆炸源能量的估计，小当量地下，地面和近地面爆炸远距离声传     

纳米级精度分光路双频干涉度量系统的设计

为完成快速、精确的外观轮廓度量,设计了一种新型纳米级精度分光路双频干涉度量系统。系统由低频差双频激光干涉度量模块和微探头及二维工作台两部分组成。微探针以轻敲式接近样品至几十纳米时,受原子力作用发生偏转,利用双频干涉模块度量其纵向偏转量,并对样品进行梳状式度量得到外观形貌。根据双频激光的实际光源,对原有双频干涉度量理论进行了改进提高。进行了系统组建和实验验证。结果表明:系统具有纳米级精度,可用于超精样品外观轮廓度量。     

正项二阶等差数列的不等式

文[1]、[2]研究了正项等差数列方幂的不等式，本文研究由递增正项二阶等差数列若干项构成的不等式，为了简便起见，以下约定{an}是递增正项二阶等差数列，bn=a（n＋1）-an，{bn}的公差为d，其前n项和为Sn，m，k，n，p为正整数．