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31.
《光机电信息》2007,24(6):49-50
三星最新的晶圆级堆叠封装(WSP)包含4块512Mb DDR2 DRAM芯片,藉以提供容量2GB的高密度内存。利用TSV处理的2GB DRAM,三星还能开发出首款基于高级WSP技术的4GB DIMM。  相似文献   
32.
33.
王洪岩 《光电技术》2003,44(3):40-44
本文对LCD行业使用的ITO透明导电基板的作用、结构、技术要求和检测方法进行了介绍。对影响LCD显示屏质量的关键技术要求进行了着重阐述。  相似文献   
34.
35.
36.
37.
38.
39.
新一代锂-离子电池的电解质、封装、尺寸、重量、能量密度及安全性能都有所改善,其充电器和电源适配器有些什么变化呢?  相似文献   
40.
<正>由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、大连市信息产业局、大连市半导体行业协会承办,大连市开发区管委会、大连市高新园区管委会协办,北京菲尔斯  相似文献   
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