未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

打造健壮、智能的新一代城域光网络——烽火通信总裁助理杨壮城域网中的新技术

基于SDH之上的MSTP技术因能有效承载语音、数据等多种类型的业务而成为城域网建设的主流技术．随着它的日益发展和在实际网络中的不断应用．业务互通问题以及标准化问题日益显现。近日．在中国电信的MSTP测试中．烽火通信成功实现了与其它各厂商MSTP设备的各种速率的以太网业务基于GFP封装和LCAS链路调整的互连互通。这不仅促进了MSTP技术的进一步发展和应用．而且也提高了城域网的健壮性和智能化程度。     

中国固网和PHS终端联盟成立——小灵通机卡分离时间表正式敲定

在2004年12月15日召开的“中国固网和PHS终端联盟”成立大会上，中国电信集团公司无线产品部副总监李安民宣布，小灵通机卡分离统一标准的制定工作将在本月底完成，2005年1月初将正式推出统一认证的标准，从2005年5月17日开始，中国电信将在全面推广机卡分离的PHS手机，逐步停止使用原各种PHS手机。至此，盛传已久的小灵通机卡分离时间表终于有了确切的版本。     

家庭网络的业务和技术详述

首先分析了家庭网络的具体业务和应用．然后详细介绍了家庭网络涉及的各项关键技术。     

浅谈波长转换器的最新发展

在经过大规模的光网络圈地运动之后,运营商在投资上越来越谨慎。如何帮助运营商建设一个可以创造利润的网络,建设一个既立足现在,又面向未来的网络成为设备厂商竞争的关键。目前,光网络市场最热的话题是如何在传统传输平台上传送多种业务,即MSTP(Multi-ServiceTransportPlatform)———多业务传送平台。西门子推出了全新的多业务平台SURPASShiT70系列,通过对第二层数据功能的集成从而实现对数据业务的支持,同时该设备还支持多达16个10Gbit/s线路侧接口,完成对各种任意网络结构的支持。随着VC鄄SEL(VerticalCavitySurfaceEmitting…     

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

宽输入范围1A LED驱动器利用汽车和12VAC电源给高亮度LED供电 设计要点388

引言不管从效率还是使用寿命来说,当今的超亮LED都远远超过了白炽灯泡所拥有的性能。充份利用这些特点需要一个相应高效而可靠的LED驱动器,例如LT~(?)3474。LT3474是一款支持多种电源的降压型1A LED驱动器,具有一个4V至36V的宽输入电压范围,并可通过编程以高达88%的效率来输送35mA至1A的LED电流。该器件只需要极少的外部电路,并采用节省空间的16引脚TSSOP封装。     

Epson的业内首款柔性TFT SRAM存储器

SeikoEpson公司（“Epson”）日前宣布开发出业内首款柔性TFT—SRAM（16 kbits）。公司期望TFT—SRAM在未来被用作小而轻的柔性电子器件的关键元件。     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率