软件与集成电路业扶持新政有望今年年底出台

在近日召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上，信息产业部电子产品司副司长陈英透露，软件与集成电路产业扶植政策一《软件与集成电路产业发展条例》有望在2007年底出台。《条例》在业内被称为18号文（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》“升级版”，2000年18号文的出台曾对相关产业发展起到巨大的推动作用。     

关于带宽极值问题的一些结果

本文研究的问题是确定f(p,B）的值，也就是给定顶点数p和带宽B，求满足最大度不超过B的连通图的最小边数，本文给出了一些f(p,B）的值及相应极图。     

2004年中国手机3.34亿用户

为了推动中国IC设计业的发展，自2000年起国家科技部先后在北京、上海、深圳、西安、无锡、杭州、成都等地区批准建立了七个“国家集成电路设计产业化基地”，以优化产业环境，为各地新兴的IC设计公司提供全方位的孵化服务。2003年底，科技部高技术研究发展中心又与香港科技园公司签署了全面合作的备忘录，旨在推进中国大陆地区和香港地区集成电路设计技术和产业的发展。     

Cirrus Logic扩展工业市场高精度运算放大器产品系列

Cirrus Logic公司推出CS300X系列高精度集成电路，扩展了其低成本高精度运算放大器产品系列，新产品解决了科学和工业测量应用领域中放大低电平模拟信号的难题。     

微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

北京造“芯”：政府主导产业链

微电子产业在我国已成为投资的新热点。各地政府纷纷抛出优惠政策，以期吸引优异的微电子项目入驻，使地方经济能够搭上这班经济发展的快车。虽然生产制造能力是一个国家IC产业水平的指示器，但IC产业的内涵远比”建线”丰富得多。“我们要建生产线”，北京市经委高科技处处长梁胜这样解释北京的思路，”但我们更要从IC业的产业链分析入手，找到中国IC业的瓶颈，以确定我们的发展目标。”     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。