可变波长光纤光栅滤波器用微驱动器的研制

为了研制可调谐光纤光栅滤波器而采用拉伸装置和光纤光栅一体化的微小器件结构。实现方法是由微细加工技术加工制造一种新的波长可变光纤光栅滤波器用驱动器，该微型驱动器采用电磁式驱动，由上下两层线圈构成，每个线圈有21匝平面线圈，产生约0．2μNm的扭矩，对应光纤光栅的反射波长变化约5nm。它可应用于可谓谐光纤光栅滤波器的驱动。     

三维PDP放电过程数值模拟软件

介绍了三维PDP放电过程模拟软件，该软件可较真实地反映放电单元的实际情况，对放电性能进行优化设计，且具有通用性强、界面友好、使用方便、功能完善等特点。可对不同结构、不同气体成份、不同驱动电压及波形等情况进行计算。     

仪表工具精选

Optonics为焊线封装技术引进光子探测系统科利登旗下的子公司—Optonics有限公司日前宣布,该公司近日研制成功一套用于焊线封装的光子探测系统EmiScope-I-GP。新系统基于改进的低成本EmiScope平台,可以实现对设计中含有多层金属的集成电路晶体管的分析。该系统特别具有长焦距镜头(LWD),能满足传统封装技术,例     

用于同步辐射光源的成像板粉末衍射系统

报道了我们研制的一套成像板粉末衍射装置,对其误差来源进行了详细的分析讨论,并与衍射仪进行了比较.该装置的半径为143.3mm,最大测量角度范围不160°，最大角度(2q )偏差小于0.03°,这些性能指标已被实验所证实,完全可应用于粉末衍射全谱的测量.     

关于不完全双二次非协调板元的误差估计

本文在[1,2]的基础上,对不完全双二次板元作了进一步的讨论,不仅得到了最优的L~2—误差估计,改进了[1]的相应结果,而且利用“辅助元技巧”并结合正则Green函数法,得到了拟最优的L~∞—误差估计.     

Decomposition of the Two Lowest Lamb modes in a Bonded Plate

Based on the expression of the dispersion equation of Lame waves in an adhesive two-layered plate pressented in our proevious paper [Chin,Phys,Lett,18(2001)1483],the two lowest Lamb modes,the symmetric mode S0 and the antisymmetric mode A0 are successfully decomposed in the low-frequency regime,Relations between the rigidity of the bond and the velocity of the two Lamb modes are found,which lay a foundation for the estimation of the bond rigidity of the adhesive plate.The influence of the variations of the bond rigidity in terms of the stiffness constants KN and KT of the spring model on the velocity of the two Lamb modes in discussed and numerically evaluated.numerical results indicate that the deterioration of the bond rigidity causes the phase velocity decrease for Lamb modes of the two lowest order,thus having a possibility for the evaluation of the bonding state of the adhesive plate by using ultrasonic wave velocity measurement.     

在Protel下进行阴阳板拼板

鉴于目前手机板后期都需要进行阴阳板拼板，本文引出阴阳板拼板的概念，并通过实例比较了阴阳板拼板与单板拼板给板厂带来的效率提高，从而得出阴阳板拼板的重要性。提出了如何在Protel下进行阴阳板拼板，最后也给出阴阳板拼板存在利弊。     

平面数控抛光工艺优化技术

为了满足“神光”-Ⅲ装置对大批量大口径光学元件的需求，解决加工精度以及加工效率等方面的问题，对计算机控制光学表面成型技术（CCOS）进行了多方面的研究。在对平面数控软件进行了深入的研究工作后，结合高精度干涉检测手段，对数控工艺软件进行了大幅的改进。