无铅焊接的问题与对策

无铅焊接造成爆板，当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行，其中最大的改变是针对6种板材在规格单（99，101，121，124，126，129）上做了全新的规定；即Tg（110—170℃），Td（310—340℃），α2-CTE（〈300ppm），T288（〉5min）。然而即使板材全部合格，是否能耐得住多次无铅回焊的考验，仍为未知之数，以下将就几种无铅回焊爆板的实例加以诠释。     

SECTIONAL FINITE ELEMENT ANALYSIS OF COUPLED DEFORMATION BETWEEN ELASTOPLASTIC SHEET METAL AND VISCO-ELASTOPLASTIC BODY

The present paper is devoted to developing a new numerical simulation method for the analysis of viscous pressure forming (VPF), which is a sheet flexible-die forming (FDF) process. The pressure-carrying medium used in VPF is one kind of semisolid, flowable and viscous material and its deformation behavior can be described by the visco-elastoplastic constitutive model. A sectional finite element model for the coupled deformation analysis between the visco- elastoplastic pressure-carrying medium and the elastoplastic sheet metal is proposed. The resolution of the Updated Lagrangian (UL) formulation is based on a static explicit approach. The frictional contact between sheet metal and visco-elastoplastic pressure-carrying medium is treated by the penalty function method. Coupled deformation between sheet metal and visco-elastoplastic pressure-carrying medium with large slip is analyzed to validate the developed algorithm. Finally, the viscous pressure bulging (VPB) process of DC06 sheet metal is simulated. Good agreement between numerical simulation results and experimental measurements shows the validity of the developed algorithm.     

胶合金属板脱粘的激光全息检测

全息干涉计量检测方法对材料表面要求比较宽松,特别适用于物体微小形变和微振动的测量.本文采用全息干涉方法检测了胶合金属板的脱胶程度.实验结果表明:铝板脱胶程度越大,对应干板上的干涉条文越细且密集;实验相对误差为3.26%,误差来源为解剖试件时位移量变化以及实测位移量的误差.     

半解析有限元法分析非线性粘弹体在板材模具中的流动

聚合物熔体在模具中的均匀性决定板材成型的质量。熔体具有非线性记忆性的粘弹效应,同时流道十分复杂。为准确、简便地分析熔体流动情况,针对板材机头流道的特点,提出了流动计算新的方法——有限柱半解析法,即在流道的厚度方向采用富氏级数描述流动分布,把三维有限元方程简化成为二维,得到以流量和压力为未知量的有限元方程。同时采用K-BKZ积分型本构模型描述熔体的非线性记忆性,给出求解非线性方程组的迭代方法,取得较好的收敛性。对两种典型的板材模具进行了分析计算,得出模具出口处的流量分布,通过把结果与三维有限元分析的结果相比较,表明该方法可以准确地分析板材模具中熔体的流动。     

各向异性固体板中的非线性超声导波

将超声导波的非线性视为线性波动响应的一个二阶微扰,采用二阶微扰近似和导波的模式展开分析方法,从理论上研究了各向异性固体板中超声导波的二次谐波发生效应,给出了超声导波二次谐波声场的一般形式解。板材的各向异性可从多个方面对二次谐波发生效应产生影响,尤其是板材各向异性引起的导波模式相速度的改变,可显著地影响到构成导波二次谐波声场的二倍频导波模式随传播距离的积累增长程度。根据理论分析和数值计算结果可知,在不同传播方向上超声导波的非线性效应存在较显著的差异,伴随基频导波模式的传播所发生的二次谐波对固体板材的各向异性表现出更为敏感的性质,这一结果可为准确定征板材的弹性各向异性提供一种理论依据。     

一种改进的2n因子乘积形式的逆矩阵求解算法

复杂结构的有限元分析需要耗费巨大的内存和计算机时间.在此过程中,有限元线性方程组的求解时间占很大比例,因此,发展高效的线性方程组求解算法是提高有限元分析效率的关键.针对矩阵求逆问题,该文将有限元方程组的系数矩阵视为等分块矩阵,并基于等分块矩阵的概念推广了传统的逆矩阵的n因子和2n因子乘积形式.推广后得到的这组乘积形式在适当条件下又分别可以退化到传统的逆矩阵的n因子和2n因子乘积形式.应用基于推广后得到的这组乘积形式的求逆算法来求解板材冲压成形有限元数值模拟中的大型有限元线性方程组,结果表明,该算法可以显著地提高大型有限元线性方程组的求解效率。     

基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计

随着通信技术的飞速发展，高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高，串化器/解串器（SerDes）接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分，对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手，研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。