CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

高可靠军用DC／DC电源变换器

介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC／DC电源变换器，包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术，此类电源变换器的电性能优良，可靠性高，气密性指标(漏气率)可达5&;#215;10^-4kPa&;#183;cm^3／s，丝焊的键合强度和剪切强度均满足GJB548A的要求，完全适用于航天、弹、箭、星、船和舰等各类型号的电源变换。     

光掩膜技术瞄准市场需求

在光掩膜领域,我们清楚地看到显示器市场和半导体市场的快速增长。与此同时电子封装市场也在不断地激励着技术革新。显示器市场平面显示器已广泛用于笔记本电脑、移动电话和电脑显示器等产品,而平面电视更成为生产设施投资的主要动力．以达到以更低的生产成本制造更大尺寸基板的目的。     

安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，     

光电器件

高速率低脉宽失真的光耦合器；超小封装的传输光学编码器模块；高功率RGB LED。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

MPEG-4视频编码浅析

MPEG-4标准是国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)下辖的活动图像专家组(Moving Pictures Experts Group，MPEG)于1993年开始制定的一项音视频压缩标准(国际标准系列号力ISO14496)。MPEG-4标准主要由六个部分组成：系统部分、视频部分、音频部分、一致，性测试部分、软件模拟和多媒体传输集成框架等。本文仅对MPEG-4标准中视频编码作一简要分析。