环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

Cs-K混合蒸气中Cs(8D)+K(4S)碰撞能量转移

在Cs-K混合蒸气中，两步激发Cs原子到8D态，观察了Cs(8D) K(4S)→Cs(5D) K(4P)碰撞能量合并逆过程(REP，reverse energy pooling)。应用双调制技术探测K(4P)原子发射的荧光，基态K原子密度用光学吸收方法测量。得到了REP速率系数，讨论了其它过程对速率系数的影响．     

薄膜的截面TEM样品制备

薄膜材料的厚度仅为微米量级或者更薄，对其微结构的研究十分困难，许多表征方法难以采用。透射电子显微分析（TEM）是薄膜材料微结构研究最重要的手段之一。尽管采用TEM平面样品研究薄膜的微结构在样品制备方面相对容易，但由于薄膜依附于基材生长，且通常具有择优取向和柱状晶生长等微结构特征，因而采用截面样品从薄膜生长的横断面进行观察和研究，可以得到更多的材料微结构信息。但是薄膜的TEM截面样品制备过程较为繁杂，难以掌握。已有的文献主要介绍了Si基片上生长薄膜的TEM截面样品制备方法，对金属基片薄膜截面样品的制备方法介绍不多。     

16位ADC具有出色的SNR和IF采样性能

用于MCF532x和MCF537x ColdFire系列产品的开放源代码开发工具支持液晶显示器（LCD）和连网功能，能够简化嵌入式连网和图形用户界面（GUI）系统的开发。ColdFire板卡支持包包括：带有基本以太网和串行通信驱动的uCLinux工具链和内核，完全的传输控制协议／互联网（TCP／IP）堆栈。     

堇青石质蜂窝陶瓷载体表面改性前后的SEM和EDS研究

蜂窝陶瓷是一种多孔陶瓷，它具有高强度、低膨胀、耐热震性好、吸附性强、耐磨损等优点。目前，广泛应用于汽车尾气净化器、柴油机烟尘离子净化器及臭氧抑制催化剂载体。堇青石质蜂窝陶瓷载体是氧化铝、氧化镁、氧化硅按一定比例焙烧形成，由于比表面积较小，常常先采取酸浸，然后在其表面涂覆一层比表面积大的物质，如γ-Al2O3，其目的是进行表面处理形成酸性活性中心并且使载体的孔道增加，从而增加催化材料的活性。     

网络通信与便携式应用驱动SRAM技术发展

数据通信和便携式系统成为当今SRAM的重要应用领域.某些SRAM由于能够提供实现较高带宽所需的性能(比如在网络系统中)或维持较长电池使用寿命所需的低功耗(比如在便携式设备中)而在许多应用中起着主导作用.     

静脉滴注的临床决策

提出了静脉滴注的动力学一般模型，讨论了模型的性质，在给药剂量确定的条件下，探讨了调整滴注速率使治疗效果达到最佳的临床决策方法。     

一种实现非等带宽多载波调制的新方法

传统的多载波调制都是采用对传输信道进行等带宽划分的方式。为了更好地适应信道传输特性，一个很有应用前景的发展方向是采用非等带宽划分信道的多载波调制方式。本文提出了一种利用正交小波包变换实现的非等带宽划分信道的多载波调制方法。理论分析和实验结果表明，这种方法对于提高信道的传输性能有很大的潜力。