科技与服务我们对中国的承诺--访应用材料中国有限公司副总经理陈荣玲

问:目前半导体产业正经历着历史上最长的一个低谷期, 应用材料以及其它半导体设备供应商也在经历着又一个严峻的市场考验, 但是应用材料还是表现出了惊人的业绩, 在公司第三季度的财务报表中的销售订单超过了第二季度达9%, 您能否就此发表一些看法。陈总:目前全球经济的持续低迷给半导体集成电路产业带来了历史上最长的一个低谷期,应用材料公司目前也正经历着一个调整来适应全球经济和产业的变化。公司在今年4月30日任命了MichaelR. Splinter(麦克R.斯普林特)为总裁、首席执行官兼董事,希望通过这位原英特尔的高级职业经理人给公司带来新…     

细菌驱动微转子马达

日本国家高级工业科学与技术研究所的一个研究组正在利用快速移动的细菌来驱动微转子马达，这是第一个在无机材料中加进了细菌的微机械器件。这种生物分子马达能比传统的马达更有效的将化学能转化为机械能，还能在大型结构中发挥自修复和自组织的潜能，有望用在微型机器人和微小电子系统中。     

石墨巨头西格里碳素集团高调亮相上海半导体展

全球石墨巨头德国西格里碳素集团特种石墨业务部在3月21号开幕的国际半导体设备与材料协会（SEMICON CHINA 2006）上宣布，西格里碳素特种石墨业务部正大力进军亚洲电子半导体应用材料市场，中国即将成为西格里特种石墨全球战略发展的主战场之一。     

微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品。采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力。结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大。与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8 7.5 GPa相比较,两者符合较好。     

浅析光通信技术的未来走向

光通信技术经过不断的创新,特别是在市场需求的驱动下,取得了空前发展,使信息传输距离大为延展、通信容量成倍增加、通信速率不断提升以及通信成本大幅下降,并促进了信息消费的普及,使广大用户能以比较合理的价格享受到通信技术所带来的便利。     

跨越高速存储器测试之颠--DDR特性以及相对应的测试解决方案

DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率),在时钟脉冲的上升和下降沿均进行数据的输入输出.DDR SDRAM内存技术是从主流的PC66、PC100、PC133 SDRAM技术发展而来.这一新技术使新一代的高性能低成本计算机系统成为可能.DDR内存技术为目前内存技术的主流产品,而且广泛应用在许多不同的系统平台上,包括桌上型计算机、工作站、服务器、笔记型计算机、携带型、计算机网路及通讯产品上.     

高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。