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952.
953.
采用500 W半导体激光对碳钢板材进行切割实验。为了提高切割能力,针对半导体激光光束发散角较大的特点,以及碳钢板材的激光切割工艺特性,对切割头的光学系统进行改进,并进行比较实验。结果显示,适当增加光斑尺寸,焦深延长,可一定程度上加强半导体激光对于3 mm以上碳钢板的切割能力,将切割厚度拓展到6 mm。在此条件下,切割速度有所下降。但在3~6 mm厚度范围内切割效率同500 W光纤激光器切割效率相近。 相似文献
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论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用能够对预防和改善弹坑的发生起到很好的效果,为集成电路设计及封装过程如何预防弹坑问题提供了参考。伴随集成电路芯片小型化、多功能化和铜线工艺、植球工艺等封装技术的广泛应用,通过各级人士在集成电路的设计、封装材料的优化、制程工艺的优化等各方面共同努力,弹坑问题会得到更好的预防和解决。 相似文献
956.
957.
外延参数稳定性控制方法 总被引:1,自引:1,他引:0
外延工艺广泛应用于双极集成电路、高压器件和CMOS集成电路。批量生产中的核心问题是产品参数控制的稳定性、均匀性和可重复性,从而提高外延片的成品率并降低多次调整带来的成本。讨论了影响硅外延层厚度和电阻率稳定控制的主要因素,通过优化刻蚀基座程序,使得桶式炉外延层厚度和电阻率得到良好的控制,一方面提高了产品的良率,另一方面大大降低了桶式炉硅外延片的生产成本,提高了经济效益。 相似文献
958.
959.
Coating Qualities Evaluation for Alkali-Metal Atomic Vapor Cells Based on Frustrated Total Internal Reflection 下载免费PDF全文
To realize accurate measurement of coating thickness and surface reliefs for alkali-metal vapor cells, a measurement method based on frustrated total internal reflection (FTIR) is proposed. Firstly, the phenomenon of frustrated total internal reflection and the theory of coating thickness measurement based on FTIR are introduced. Then a coating thickness measuring system based on FTIR is established and the coating thickness measuring experiment is carried out. Next, surface reliefs are obtained by analyzing distributions of the data of coating thickness. The experimental results indicate that the FTIR method can measure coating thickness exactly with an accuracy better than 2 nm, which can satisfy the evaluation of coating qualities for alkali-metal vapor cells. 相似文献
960.
采用刚塑性模型描述介质的动力学行为,结合不可压缩条件和质量守恒条件及边界条件,构造塑性区的动力学许可速度场;利用极限平衡原理推导动力学许可速度场所对应的介质抗力的量纲一表达式;根据初始条件和边界条件,求解运动方程,分别得到爆炸震塌的临界厚度和爆炸贯穿的临界厚度,并推得能够反映爆炸源参数和材料参数综合性质的量纲一冲击因子。将推得的计算公式与经验公式对比分析,证明本文计算结果合理,推导的计算公式揭示了经验公式的物理本质,且具有较为广泛的适用范围。 相似文献