Yb,Ho共掺氧化镧钇陶瓷首次实现激光运转

倍半氧化物Y2O3属于立方晶系,具有较高的热导率,适合掺杂稀土离子后制备激光增益介质。随着透明陶瓷工艺的发展,Y2O3透明陶瓷引起了研究者的广泛关注,已获得1μm波段的高效率连续和锁模及2μm波段的连续激光输出。上海大学材料学院采用高纯度的Ho2O3,Yb2O3,Y2O3和     

一种新型LTCC天线的设计

通过分析Meander-line天线技术理论及LTCC天线结构理论,并结合返折理论技术,将返折Meander-line理论技术应用于LTCC天线。最终通过理论分析与仿真优化,设计了本天线单元,尺寸为18mm×3.8mm×1.2mm的天线模块。仿真结果显示,该天线具有较好的抗阻特性、较高的隔离度、良好的交叉极化比和较为稳定的方向图和增益。     

一种宽频高增益的Ku 波段微带天线设计

微带天线的固有窄带特性是限制其受到广泛应用的重要原因之一。运用寄生单元和引入空气间隙等技术,设计了一种适合Ku波段的宽频带高增益天线。微带天线的设计采用新颖的椭圆寄生贴片,同时引入空气层,这样不仅降低了微带天线的Q值,还达到增加微带天线带宽的目的;同时半椭圆寄生单元的引入也进一步提高了天线的增益。仿真及测试结果表明,天线回波损耗小于-10dB的相对带宽达到23.7%,同时带内增益基本大于8dB。     

C 波段双极化低旁瓣阵列天线

本文设计制作了一种高隔离度低副瓣双极化平板阵列天线,该阵列天线采用角锥喇叭作为辐射单元,以获得 高增益,馈电网络采用空气带状线,以获得较低的馈电损耗,利用探针对喇叭馈电,可获得较高的极化隔离度。在阵 列设计中,采用泰勒加权算法以获得-23dB 的旁瓣,同时利用反相馈电技术使阵列的交叉极化小于-30dB。仿真和实 测结果表明,在6GHz±200MHz 内,驻波小于2,天线增益大于23dB,交叉极化电平小于-30dB.     

数字中频EMI接收机可提高EMC测量吞吐量和精度

1概述无论是预兼容还是全兼容测试都要求测试吞吐量和精度尽可能高。完成精确的EMI测量需要非常严格、耗时的流程,同时发掘并培训有经验的EMC工程师也是非常困难并持续的工作。本文将讨论模拟中频和数字中频结构的区别,解释数字中频是怎样改善全兼容和预兼容测试的吞吐量和精度,以及减少对操作员经验的依赖的。     

温度对L波段EDFA增益斜率影响的实验研究

实用的L波段EDFA(掺铒光纤放大器)常采用多段铒纤和多泵浦的复杂结构。对一种复杂结构的L波段EDFA的温度特性进行了实验研究,发现在不同的输入光功率下,L波段短波侧(约1 570～1 582nm)的增益谱可按相反的方式随温度而变化,并从理论上解释了此现象。实验结果表明,铒纤的温度和增益斜率之间仍然存在很好的线性关系。控制铒纤温度就可以调整L波段EDFA的增益斜率,获得平坦的增益。     

提升CDMA1×N络容量-1×增强技术研究、试验及策略

文章重点介绍了cdma2000网络的增强技术-SmartBlanking、FET、EVRC-NW、PCEnhancement、QOF、EQLIC和RLIC的实现原理,以及各种技术对网络的改造要求和终端要求,并对采用增强技术后的CDMA1×网络容量增益进行了测试,测试结果表明,采用这些增强技术,可以获得约130％-140％的容量增益。     

FAN3850x系列：前置放大器

飞兆半导体公司推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器,包括16dB或19dB增益FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。     

LMP91050:非分散红外检测AFE解决方案

TI公司的LMP91050是可编程的传感器模拟前端(AFE),适合用于温度传感器和非分散红外(NDIR)检测应用。LMP91050提供了传感器和MCU间完整的通路,可编程增益从167VN~7986V/V,工作电压2.7V~5.5V,(0.1 Hz～10Hz)噪音为0.1μVRMS,最大增益漂移为100ppm/℃,相位漂移为500ns,主要用在NDIR检测、通风控制、建筑物监测、汽车电子的CO2舱控制和酒     

编码协作MARC上全分集LDPC码的实现与性能分析

本文研究了多接入中继信道(MARC)上全分集LDPC码的实现与性能。首先,分析了MARC模型及其固有分集,然后构造了在MARC上能取得全分集的LDPC码,新构造的码字采用根校验节点把源节点传输与中继节点传输联系起来,从而获得全分集。接着,研究了所构造码字的密度演化过程,在密度演化的基础上,进一步分析了全分集LDPC码校验矩阵的结构,给出了通过提高全分集校验比特的比例,改善全分集LDPC码在MARC上编码增益的方法。仿真结果表明,本文所提算法在MARC信道上不仅能实现全分集,而且能取得较高的编码增益。