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11.
正人类正在经历一场全新的工业革命,其规模并不亚于前三次工业革命:十八世纪以蒸汽机的广泛应用为标志的第一次工业革命、十九世纪电力广泛应用的第二次工业革命和二十世纪以互联网为标志的第三次革命。由智能机器人掀起的这第四次工业革命将使人类智慧第一次受到挑战。众所周知,旧的世界正在消逝,新的信息技术使整个世界高度互联。这些变化与人类历史上曾经发生的变革完全  相似文献   
12.
Microchip宣布在其32位PIC32单片机系列中集成USB2.0 On—The—Go(OTG)功能。集成的USBOTG有助于设计工程师以简易和性价比高的途径,满足最终产品对高级USB连接功能与日俱增的需求。PIC32系列不仅为嵌入式设计人员带来更高的性能及容量更大的存储器,  相似文献   
13.
在用投入产出技术作计划平衡时,目前一般采用最终产品法、总产品法及国民收入法等.本文从理论上研究了这些方法的可行性问题,并在此基础上提出一个较理想的综合法.最后附有实例并说明综合法的现实意义.  相似文献   
14.
在我国,占到全国企业总数99%以上的中小企业正在国民经济中扮演着越来越活跃的角色,2004年,这些中小企业创造的最终产品和服务的价值已支撑起国内生产总值的半壁江山,并提供了74%以上的城镇就业机会。  相似文献   
15.
贺子宽 《电子世界》2014,(11):32-33
正一、电磁干扰和射频干扰(EMI-RFI)美国及国际标准化组织已对电磁干扰和射频干扰制定了若干标准,要求电子设备的生产厂商将其产品的辐射和传导干扰降低到可接受的程度。在美国,权威的指导性文件是FCC Dock-et20780,在国际上,德国的Verband Deutscher Elek-tronotechniker(VDE)安全标准则得到了广泛的采用。FCC和VDE两个标准,主要是针对最终产品  相似文献   
16.
选择电缆时,首先要考虑这一设计是用于北美还是其他地区 工程师们在选择电缆之前面临着很多需要考虑的问题。首先,要关注一些决定性的因素,比如,最终产品是用于北美还是其他地区,之后再分析哪类或哪几类电缆可用。  相似文献   
17.
对于可信计算的争论由来以久,不管这场争论以及可信计算最终产品的形式怎样,Intel、AMD和Microsoft都计划在下一代的产品中引入可信计算技术。本期TCG大中华区代表陈恺研究员将介绍TCG目前的一些新情况,使业界对TCG有一个全面的认识。  相似文献   
18.
正MCP3913和MCP3914分别集成了6和8个24位ΔΣADC,具备94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD和112dB的SFDR,适用于高精度信号采集和更高性能的最终产品。其中,MCP3914额外多出两个ADC,增加了单一芯片所能监控的传感器数量,有助于降低产品成本  相似文献   
19.
正对最终产品厂商来说,中国市场很大。现在,对于半导体厂商来说,中国市场同样很大,中国市场有很多产品研发厂商,落户中国能更贴近客户,和本地人才。5月28日全球排名前十的意法半导体,与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系,设立汽车电子应用联合实验室,推动国内汽车电子产业发展。值得注意的是,5月27日,世界芯片巨头英特尔与中国的瑞芯微电子达成协议,授权中国公司在低端平板SoC芯片中,使用英特尔设计的x86CPU核心和3Gmodem。  相似文献   
20.
《印制电路信息》2012,(7):72-72
电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火(RA)铜箔比电解(ED)铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电解铜箔(HDED)。要了解这两种铜箔材料的长处和短处,了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作,也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发,没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。  相似文献   
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