最佳化无铅SMT工艺参数—Antonio Buonomo，Alessandro Lo Schiavo．Circuits Asaombly

对无铅表面贴装技术进行了全面的材料和组装工艺实验。使用Taguchi方法，对最重要的工艺步骤进行了研究，以确定模版印刷的最佳参数设定，并确定回流炉的控制设定，从而保证所需的加热曲线。另外，还使用所得到的结果进行一个完整的因子试验，这是对整个焊接过程进行的，确定了焊膏和电路板涂层的最佳组合，并评价了氮环境和铅污染的影响。这些结果提供了关于无铅焊点质量的特性的信息，如焊球的形成、机械特性等。     

国外工艺文献导读

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。     

中压功率MOSFET针对同步整流最佳化成效卓著

随着经济从纸张型往数字信息管理型方向发展,用于数据处理、储存和网络的数据中心在商业、学术和政府体系等领域都发挥着重要作用。不过,资料中心的供电和冷却成本也随之不断攀升。更高的系统效率和功率密度已成为现代数据与电讯电源系统的核心重点,因为小而高效率的电源系统可以节省空间和电费成本。从拓扑的角度来看,同步整流器的传导损     

增容型高-低压变频调速集成装置及其在辽阳石化公司的应用

“增容型高-低压变频调速集成装置”新方案，具有高功率、高效率、高功率因数、高可靠性、低成本、低谐波、低温升、低压安全、省工时、省投资、省能源和省原材料等特点，为3～10kV、200～3000kW高压电动机的变频调速提供了一个最佳化高-低压变频调速方案。     

对凝聚函数法的分析

对凝聚函数法的分析杨庆之（中国科学院应用数学研究所）ＡＡＮＡＬＹＳＩＳＯＮＴＨＥＣＯＨＥＲＥＮＴＦＵＮＣＴＩＯＮＭＥＴＨＯＤ￥ＹａｎｇＱｉｎｇ－ｚｈｉ（ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｐｐｌｉｅｄＭａｔｈｅｍａｔｉｃｓ，ＡｃａｄｅｍｉａＳｉｎｉｃａ，Ｂｅｉｊ...     

一类非单调算法的收敛性质

1.搜索步长和搜索方向对于无约束最优化问题(?)f(x),其中f:R~n→R~1,f∈C~1,一般采用形如x_(k+1)=x_k+λ_kd_k(k=1,2,…)的迭代算法来求解,这里λ_k为搜索步长,d_k为搜索方向.     

单纯形最优化法测定三元配合物组成比的研究

本文运用单纯形最优化法，测定了Ｖ（Ｖ）－ＰＡＲ－Ｈ２Ｏ２以及Ｗ（Ⅵ）ＰＶ－ＣＴＭＡＢ三元配合物的组成比。提出了对应于三元配合物的λｍａｘ处二元配合物也有部分吸收时的二种处理办法及体系最初酸度调节的新看法，并经上述三元配合物体系，验证了方法的可行性，进一步完善了单纯形最优化法测配合物组成比这一手段。     

15℃KCl-NaCl-MgCl~2-H~2O四元体系相平衡研究

本文测定了15℃(±0.01℃)时KCl-NaCl-MgCl~2-H~2O四元体系的溶解度数据,得出了完整的相图, 补齐了现有文献所缺的溶解度数据。本文用从几个方向趋近的方法测定了共饱点数据, 并有用数理统计方法对数据进行了处理, 结果可靠。用Pitzer方程式对该四元体系的溶解度数据进行了计算。计算所需的所有参数由所测的三元体系及部分四元体系数据用最小二乘法进行最优化, 计算值与实验值吻合得很好。     

集值映射最优化的问题的严有效解集的连通性及应用

本文对集值映射最优化问题引入严有效解的概念,证明了当目标函数为锥类凸的集值映射时,其目标空间的严有效点集是连通的;     

带折合振子引向天线的优化设计

本文提出一种带折合振子的引向天线的优化设计方法，在优化过程中，采用矩量法导出天线电特性的计算公式，进而用Ｐｏｗｅｌｌ法调优。最后给出几组计算例子。