300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻

在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(havenots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。     

华润上华 中国晶圆专工业之先锋

在全球半导体产业中．中国半导体市场充满着强劲的发展潜力．随着日益增多的企业将电子和其它半导体合成产品的制造转入中国。中国在全球电子产品市场的份额将由2003年的14％增长到2008年的24％。根据IC Insights发布的消息，至2008年底．中国半导体销售将达到619亿美元。     

电子业下半年景气“上瘦下肥”

由于美国次贷及全球通膨疑虑升高，电子业下半年旺季行情恐“打折扣”；位居上游的半导体晶圆代工、封测、DRAM等第三季成长空间受限，下游NB、PC业者景气能见度最高，呈现“上瘦下肥”。尽管晶圆代工大厂台积电强调第三季营运将较第二季成长，但欧美芯片大厂陆续调降营收预估，国内半导体厂商第三季可能旺季不旺，市场预期，封测厂商日月光、硅品今年旺季效应恐不如往年。不过，力成、福懋科等内存封测厂挟客户新产能开出及新业务添加，下半年景气能见度相对明朗，厂商营收仍具续创新高的实力。     

Gartner：2008年晶圆出货面积将增加5.8％

市场研究机构Gartner日前预测今年全球晶圆需求将会改善，该公司将原先的预测微幅上调。公司表示，今年晶圆出货面积将比去年增加5.8％，这一预测是在衡量第一季度出货值及考虑到晶圆需求增加的情况下作出的。     

Toshiba入股方正微电子

Toshiba日前与方正微电子(FMI)共同宣布,Toshiba入股FMI并将其先进的BiCD技术向FMI转让,FMI将利用该先进技术为全球BiCD代工客户提供代工服务。方正微电子总裁兼CEO王贺光女士表示,我们非常高兴分享     

2007年全球半导体设备市场规模扩大，中国大陆与中国台湾增长率超群

美国SEMI（Semiconductor Equipmentand Materials International）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。增长率中国台湾居首，中国大陆与欧洲相当。从不同地区看，中国台湾与中国大陆的增长率超群。其中，中国台湾比上年增加45．7％，为106亿4800万美元，超过日本跃居首位。日本同比增加1．1％，仅为93亿1000万美元。中国大陆比上年增加26．2％，为29亿2200万美元，与欧洲（29亿4000万美元，     

IBM推出45nm SOI代工服务

为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM目前宣布推出业界首个45nmSOI代工服务。据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向IBMSOI技术提供物理IP。SOI技术用一块SOI晶圆代替普通体硅衬底，在此基础上制造的器件具有寄生电容减少的特点，从而提高器件性能。IBM称45nmSOI技术较体硅技术可改善30％的性能，功耗降低40％。     

安捷伦科技推出可实现更好信号完整性的12GHz差分晶圆探测解决方案

日前,安捷伦科技公司宣布推出12GHz差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案,允许研发和测试工程师使用示波器对高速有源集成电路进行调试和测试。