新型MEMS技术用于下一代光伏

跨产业创新包括在彻底革新进程中的创造性模仿。本文将讨论从微机电系统(MEMS)产业转移到光伏产业的一例成功技术应用。     

硅晶圆多焦点激光隐切算法与实验

硅晶圆激光隐形切割是指激光聚焦在晶圆内部使其产生热裂纹,通过控制热裂纹的扩展方向实现硅晶圆的高质量切割,具有广阔的应用前景。在硅晶圆内部沿着光轴方向一次生成多个焦点,可以实现硅晶圆的多焦点隐切。本文提出了一种大数值孔径下的轴向多焦点算法。将不同焦距的相位差值作为变量,通过迭代求解出傅里叶级数满足要求的原函数,然后对变量进行非线性映射就可以得到目标相位图。通过改变傅里叶展开后的各项系数,实现了轴上焦点数目、各焦点能量和间距的调节。利用MATLAB仿真得到了不同能量比、不同焦点间距的轴向三焦点和五焦点的光场,各焦点能量比例和间距与设计预期基本一致,能量利用率均达到了90%以上。选用1.342μm纳秒激光器对250μm厚硅晶圆进行激光隐切实验,使用空间光调制器加载目标相位图,将等能量的三个焦点分别聚焦在硅晶圆表面下方35.0,105.2,176.0μm处,在激光功率为1.2 W、切割速度为200 mm/s的条件下成功实现了硅晶圆的三焦点激光隐切。     

收购NPTest发挥综效Credence再度强化中国市场地位

科利登系统有限公司(Credence Systems Corporation)作为测试领域的领跑者之一,为半导体行业提供从设计到测试的解决方案.主要客户为集成电器制造商(IDMs)、晶圆代工厂、全球范围内外包装配和测试供应商和芯片设计公司,今年上半年对恩浦国际(NPTest)的顺利收购更加强了公司测试领域的地位.     

有害气体防制与晶圆表面处理技术

传统的半导体生产制程均使用湿式清洗技术清除晶圆表面的污染微粒,此一制程需用到大量的的有害化合物,造成作业人员危害及环境污染的问题.     

先进ATHENATM选用策略与对准功能

基于先进科技对准规格的减缩,对准仪量测数据的应用也变得更为重要。不同对准策略的选择所引起的结果,对全部对准预算有很重要的影响。介绍两个主要科技研发项目:先进对准配套和对准标的设计。     

如何选购适合半导体专用的大气机械手臂运用于EFEM设备上

从φ150mm开始Robot(机械手臂)就被广泛运用,除了有效地降低微尘颗粒的大小、允许以程序化来决定晶圆取放的路径等优点外,自动化作业的迫切需求,更是其主要原因。Robot被分为Liner与Scara两种,ScaraType在φ200mm及之后晶圆制造中运用较多。采购Robot通常有两种情况,一为只单纯买一个Robot,不需要配合其它外围做运用。二为需要搭配外围做整合蛐集成,此种方式在半导体业较为普及,但是也较为复杂。现以布鲁克斯穴Brooks雪在设备自动化整合方面的经验,与国内业界友人一同探讨选购Robot的诀窍及注意事项。     

高速全晶圆薄膜厚度均匀图像在CMP工艺快速评定中的应用

应用高速度、高点密度熏覆盖全晶圆的薄膜检测仪得到的膜厚均匀图像来对CMP工艺进行快速评定。高点密度、全晶圆的膜厚均匀图像能即时显现出CMP工艺中的非对称性膜厚均匀问题并为根源分析和工艺改进提供快速反馈。对一些用常规的稀疏抽样点薄膜测量方法难以检测到但常见的CMP工艺中导致非对称性膜厚均匀问题熏例如垫片异常熏抛光机头安装不当熏空白晶圆nanotopography等进行比较分析和探讨。     

TSMC即将全面启动MEMS代工

2008年4月30日,全球最大晶圆代工服务商台积电（TSMC）召开新闻发布会,公布了即将启动的全新MEMS代工服务详情。该公司将提供MEMS—CMOS集成和封装的本体和表面微加工工艺。TSMC有意提供新型芯片一芯片键合工艺。此外,公司还计划采用镀膜工艺解决MEMS粘附问题。     

Heptagon用300mm晶圆（圆形硅晶片）生产高耐热透镜

业界消息,奥地利EV Group（EVG）宣布,为形成手机用相机模块的高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机（MasK Aligner）“IQ Aligner。”Heptagon的高耐热透镜使用高功率输出LED,在200mm的晶圆上形成了600个以上的透镜。EVG高级副总裁Hermann Waltt表示,Hep-tagon采用的是支持300mm晶圆的装置,该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Hepta—gonMicro—Optics Pte。