光谷建产业园 武汉成中国第四大芯片基地

正近日从东湖高新区获悉,武汉已成为国家继北京、上海、深圳之后,重点布局的集成电路产业四大基地之一,并将开建7500亩的集成电路产业园。相关人士透露,目前该产业园已有30家企业拟定入驻,近期将赴台湾招商。今年全国"两会",集成电路产业首次被写进中央政府工作报告,武汉正紧紧抓住这一机遇。"光谷因其光电子信息产业得名并发展,集成电路又是光电子产业的底盘。"东湖高新区管委会副主任孙茜雯透露,3个月前,东湖高新区就     

半导体行业2014迎来大年

正全球半导体行业2014迎来大年:半导体产业去库存化已至较低水平,订单回补有望使一季度淡季不淡,二季度会更好。全球半导体产业新一轮上升周期开始。中国半导体进口替代正在进行:全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技     

台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战

正近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业     

台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业

正台湾的大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)10月9日宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术,以满足中国大陆急剧扩大的智慧手机和汽车用半导体市场需求。     

HG华虹宏力 中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂

正持续创新,为全球客户制造"芯"梦想上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。公司总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。     

湖北投300亿推动武汉新芯

正继北京成立300亿元集成电路产业基金后,上海、深圳等地陆续推出百亿产业基金。湖北300亿元集成电路产业基金将正式设立,将以"武汉芯"为样本,推动武汉新芯跃升工程。在武汉举行的集成电路产业促进大会上,从中央到地方,政策将全力扶持中国大陆集成电路产业发展。武汉集成电路设计工程技术研究院主任邹雪城表示,武汉芯起步比较早,从2000年初开始就已筹划武汉芯,2006年湖北就投资武汉新芯。湖北省     

盐酸胍在阻挡层化学机械抛光中对速率选择性及表面形貌的影响

We propose an alkaline barrier slurry containing guanidine hydrochloride（GH） and hydrogen peroxide.The slurry does not contain any corrosion inhibitors, such as benzotriazole（BTA）. 3-inch samples of tantalum copper and oxide were polished to observe the removal rate. The effect of GH on removal rate selectivity along withhydrogenperoxidewasinvestigatedbycomparingslurrycontainingGHandH2O2withslurrycontainingonly GH. Details about the tantalum polishing mechanism in an alkaline guanidine-based slurry and the electrochemical reactions are discussed. The results show that guanidine hydrochloride can increase the tantalum polishing rate and the selectivity of copper and barrier materials. The variation of the dishing and wire line resistance with the polishing time was measured. The dishing value after a 300 mm pattern wafer polishing suggests that the slurry has an effective performance in topography modification. The result obtained from the copper wire line resistance test reveals that the wire line in the trench has a low copper loss.     

SEMI公布2013全球半导体材料销售额为435亿美元

正国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,2013年全球半导体材料市场规模减少3%,这意味着半导体材料市场呈下降趋势。2012年,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年,晶圆制造材料销售额为227.6亿美元,封装材料为207亿     

FSA公布标准化混合信号／射频Spice模型清单

知名离子注入设备厂商——美国Varian Semiconductor Equipment Associates（VSEA）日前从日本尔必达获得了10台以上单晶圆式（Single Wafer）离子注入设备的订单。其中几台已经搬进了广岛尔必达工厂内新设的300mm晶圆生产线（计划于2005年12月投产）及现有的300mm生产线。剩余的几台将在几个月内导入。     

多项目晶圆(MPW)

在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项目晶圆计划能够降低实验性流片费用，有利于集成电路设计人才的培养。本刊特介绍了有关MPW项目及申请流程、计划等内容。