AMD转型新策略,再战Intel

AMD在CPU市场上,一直难敌Intel的攻势,因此市场上关于AMD摇摇欲坠的传言从来没停止过,特别是在AMD并购了ATI之后,不堪亏损及现金流量不足的传言更是甚嚣尘上,虽然该公司总是借着不同的机会澄清,不过市场上还是选择相信AMD不利传言的人比较多.     

2008年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望

第二季半导体产业概况 根据WSTS统计,08Q2全球半导体市场销售值达647亿美元,较上季(08Q1)增长3.0%,较去年同期(07Q2)增长8.0%;销售量达1,469亿颗,较上季(08Q1)增长2.7%,较去年同期(07Q2)增长2.6%;ASP为0.441美元,较上季(08Q1)增长0.4%,较去年同期(07Q2)增长5.3%.     

TriQuint：推出新款高灵活性、高效率放大器

2011年3月23日,全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布,在中国推出三款新的创新TriAccessTM放大器—TAT6254B、TAT7457、TAT8857,这些器件能够取代现有有线电视系统中的多个器件。三款新产品均在CCBN2011上展出。     

GLOBALFOUNDRIES深耕200mm生产线

全球领先的全方位晶圆代工企业GLOBALFOUNDRIES 200 mm晶圆事业部高级副总裁RajKumar在不久前举办的SEMICON China 2011上发表了以"开拓创新、势在必行"为主题的开幕演讲,并在随后的采访就GLOBALFOUNDRIES 200 mm生产线以及MEMS战略与媒体进行深入探讨。     

半导体前工序和后工序领域存在商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等,潜藏着新的商机。     

气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用

主要分析了气动增压泵的组成和工作原理,描述了气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用特点和优势.介绍了气动增压泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项.     

碱性抛光液对铜布线电特性的影响

随着互连电路的规模发展到亚微米级,互连延迟已经成为超过门延迟的重要因素。减小延迟在互连结构中是不可避免的问题。化学机械抛光是最适合在多层铜互连结构中达到平整化目的的手段。出于对整体过程的考虑,我们将考察化学机械抛光对铜晶圆片电特性的影响。在这篇文章中,我们将考察两种抛光液在化学机械抛光中的影响,一种抛光液是酸性抛光液,来自于SVTC,另一种是碱性抛光液,由河北工业大学提供的。着重考察了三个方面的特性,电阻,电容和漏电流。电阻测试结果显示,河北工业大学提供的抛光液抛光后,电阻更小。而被两种抛光液抛光后的电容则相差不多,电容值分别为1.2 E^-10F 和1.0 E^-10F。同样,河北工业大学提供的抛光液抛光后的漏电流是1.0E^-11A,低于SVTC提供的酸性抛光液。结果显示,河北工业大学提供的碱性抛光液会产生小的碟形坑和氧化物损失,优于SVTC提供的酸性抛光液。     

2011年半导体材料市场稳步增长

据SEMI报道,2010年半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平,使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%,各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖,因此150 mm和200 mm晶圆出货量的增长与300 mm晶圆相当。2010年,硅晶圆收入增长40%接近102     

应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提     

刀体破损检测技术在划片机中的应用

介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量。