IC制造商面临产品质量保证的艰难挑战

晶圆加工工艺尺寸的减小,芯片封装引脚数的增加,以及新的绿色产品要求,需要全面的质量管理才能保证产品的高质量     

晶圆边缘缺陷的系统探测与分类

边缘缺陷率已成为器件制造的重要问题，然而相当多的器件制造商认为．目前对晶圆边缘进行检测的能力还远远不够。虽然有些解决方案的表现还不错．但是它们似乎主要针对的是晶圆制造商，重点关注的是晶圆上的碎片和裂缝等物理损伤。     

中芯90奈米已可威胁台湾

半导体产业景气需求不振，两岸晶圆代工产业竞争激烈，现阶段杀价竞争的产线已经从先前的0．13微米，延伸到90奈米，而适逢竞争激烈之际，大陆晶圆代工龙头中芯，旗下成都首座八寸晶圆厂成芯半导体，已在近日完工，自明年初开始移人设备，预计自三月起试产，除自明年起替中芯带入业绩贡献外，也代表中芯在大陆市场的布局，再跨出一大步。反观台湾晶圆厂现阶段还受困于0．18微米不能西进限制，显见政令落差下，台湾晶圆代工厂在大陆市场极为弱势。     

晶圆界枭雄聚首半导体领袖论坛上各抒已见

据台湾媒体报道：在由全球IC设计与委外代工协会（FSA）举办的半导体领袖论坛中，行业领袖纷纷发表讲话，各抒已见，进行了高质量有深度的交流。[第一段]     

Hynix Semiconductor Inc.斥巨资订购Asyst Spartan~(TM)Sorter

<正>日前,用于提高半导体和平板显示器产量的集成自动化解决方案的领先供应商Asyst Technologies Inc.宣布, Hynix Semiconductor Inc.已经为其设在韩国利川的新的300mm晶圆铸造厂选用了Asyst的Spartan Integrated Sorter。Hynix价值数百万美元的订单标志着Spartan     

中芯：已进口65纳米设备明年量产

当台湾半导体产业还在向当局力争开放0．18微米工艺在内地生产时，中芯国际CEO24日在上海又公布了工艺研发新计划：中芯已经进口12寸晶圆厂65纳米工艺设备，并展开研发，希望明年底前可推出65纳米工艺。     

芯片需求复苏7月晶圆双雄销售好于6月

台积电和联电两公司日前报告称，今年7月份的销售收入比上月有所增长。但两公司表示，与2004年强劲的销售业绩相比，今年仍然继续失去了许多市场。     

200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线发展动态

本文介绍了200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线的发展动态，并讨论了我国300mm晶圆生产线的现状和发展趋势。