2006年中国液晶电视需求将为2003年的18倍

Hynix半导体与意法半导体(ST)日前宣布，双方签署了在中国江苏无锡合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。全新的晶圆制造厂专门用于制造DRAM和NAND闪存，此举将有助于Hynix DRAM业务的稳定增长，ST可通过该厂建立其NAND闪存的产能。     

SEZ盛邀世界级行业专家GLENN GALE出任FEOL清洗项目部副总裁

奥地利VILLACH(维拉赫)和瑞士苏黎世，2005年6月27日讯-半导体业界中单晶圆湿式清洗技术市场领先者和首要的技术创新者SEZ(瑟思)集团宣布，诚邀Glenn Gale博士出任新创立部门一前段工艺过程(FEOL)清洗项目部副总裁职位，负责管理SEZ集团全球FEOL清洗制程工艺。在全球客户的范围内，指导公司FEOL清洗解决方案的引进和实施，集中关注围绕65nm和45nm技术标准的直接需求。     

我国半导体IC晶圆代工业现状与发展

我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，     

嵌入式系统

德州仪器(TI）推出一款高性能．无滤波器的立体声D类音频功率放大器．该解决方案能够延长通话时间并提高音质。TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二．自噪声降低80％；该款2.1W立体声D类音频功率放大器目前采用4mm×4mm的小型ThinQFN(四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0mm×2.0mm晶圆级封装（WCSP）。     

化学机械抛光后板刷擦洗清洗(英文)

板刷擦洗是一种在化学机械抛光后清洗中常用的方法。它可以非常有效地把研磨剂颗粒从已抛光的晶圆表面去除掉。在氧化硅化学机械抛光的清洗工艺中,去离子水(或者稀释的氢氧化氨)是刷洗过程中常用的化学品起到的作用及刷洗的机械力对去除氧化硅研磨剂颗粒时所起的作用。     

IC制造商面临产品质量保证的艰难挑战

晶圆加工工艺尺寸的减小,芯片封装引脚数的增加,以及新的绿色产品要求,需要全面的质量管理才能保证产品的高质量     

晶圆边缘缺陷的系统探测与分类

边缘缺陷率已成为器件制造的重要问题，然而相当多的器件制造商认为．目前对晶圆边缘进行检测的能力还远远不够。虽然有些解决方案的表现还不错．但是它们似乎主要针对的是晶圆制造商，重点关注的是晶圆上的碎片和裂缝等物理损伤。