“fab-tight”时代的来临

来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:忘了轻晶圆厂(fab-lite)这个名词吧,欢迎来到晶圆厂产能吃紧(fab-tight)的时代!     

TSMC超大型12英寸晶圆厂动土 2012年投产

TSMC在中国台湾台中科学园区举行第三座十二时超大型晶圆厂(GIGAFABTM)——晶圆十五厂动土典礼,为ISMC扩大投资台湾的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示,科学园区在台湾高科技产业的发展过程中,扮演关键的角色,也是TSMC之所以能够立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光的重要支持。过去二十几年     

世界半导体业两年内计划建设150条生产线

SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI's World Fab Forecast的报告称,2010～2011年2年内世界半导体业将共投资830亿美元,计划建设150多条生产线,涵盖大/小产能的晶圆厂、MEMS以及包括LED在内的分立器件厂。     

意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec（欧洲证券交易所代码：SOI）．宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议。两家公司将合作开发300mm晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。     

OMNIVISION的CAMERACUBE技术简化了手机的设计

OmniVision利用其一系列行业首创的创新技术开发出一种简化手机设计的新方法。OmniVision新推出的CameraCube技术是一种立体的、可进行回流焊的照相机全面解决方案。它将单晶片图像传感器、嵌入图像处理器和晶圆级光学技术的全部功能融为一体，     

公司与新品介绍

<正>安森美半导体针对数字及混合信号ASIC推出具价格竞争力的0.18μm CMOS制造工艺全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体为扩展定制晶圆代工能力,推出了新的具价格     

16座300毫米晶圆厂今年投产引发业内兼并？

台积电董事长张忠谋日前表示，原本在2004年第四季(Q4)时预测，2005年全球半导体产业产值增长率接近0％(2004年增长约28％)，不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存消化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值增长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值增长率，则很可能较负2％还要略低数个百分点。     

内地竞争力日增两岸晶圆代工业角逐升级

晶圆双雄第三季度财报显示，近期利润率将上涨。但在内地晶圆代工厂竞争力日增，大举进入LCD驱动IC市场的情况下，台湾省代工业者利润必然受到冲击。     

我国半导体产业现状及对新一轮发展的思考

一、我国半导体产业现状 (一)概况 中国的集成电路产业自1997年华虹NEC成立以来,在晶圆尺寸上,从20世纪90年代初的4英寸-5英寸水平基础上,已经大步跨入8英寸,甚至12英寸时代;在经济规模上持续攀升,令全球业界关注和刮目相看.     

前进中的晶圆级3D集成

3D集成能够在减小芯片尺寸的同时缓解互连延迟问题。根据IC设计是否针对3D互连,本文介绍了三种不同的选择方案。