安森美1．05亿美元购买LSI Logic晶圆厂

安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries，LLC，已与LSI Logic Corporation签署了明确协议，以现金约1．05亿美元购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备。在签署这项明确协议的同时，公司已向LSI Logic支付1050万美元的订金，并必须在协议完结时支付7950万美元，及预期在协议完结后90天内支付其余款项。     

Plan Optik AG推出300mm玻璃晶圆产品

长期以来德国MEMS衬底制造商PlanOptik一直是玻璃晶圆市场的领衔企业，因此PlanOptik推出世界首个直径为300mm的玻璃晶圆产品生产线，随之设定了玻璃晶圆生产规格的新标准。多年来300mm一直是半导体应用产品中Si晶圆的标准，现今也逐渐成为MEMs产业的标准。MEMS系统较为复杂，它把机械、电气以及光学功能融为一体，因此以300mm为标准对于MEMS产业来说将是一个巨大的挑战。     

环球仪器推出新型Advantis^TM贴装机

环球仪器为其晶圆送料器系统增加在线晶圆增强选项以满足先进半导体装配的要求。这一在线晶圆增强功能对处理单一300mm规格晶圆尤其有效。环球仪器还为多种规格的晶圆工艺保留了晶圆送料器的离线晶片扩容能力。     

满足增长需求 扩展制造资源

近日，欧胜微电子股份有限公司(wolfson)宣布已经同华润上华科技有限公司(CSMC)签署了晶圆代工服务协议。根据协议，华润上华科技在中国无锡的6英寸晶圆厂将为欧胜微电提供晶圆代工生产服务。     

看2005年晶圆代工厂商排名 中芯超特许成“探花”

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际（SMIC）超过了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），升至第3的位置。     

华虹NECφ300mm厂装机完成

华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm晶圆制造的业者、也是国内第一家φ300mm整合元件厂（IDM）业者。     

全球晶圆清洗设备看好中国市场

据统计,全球清洗设备的总体市场2003年为10亿美元,今年可能达到14亿美元,2005年将会达到20亿美元以上。随着中国IC业的不断壮大,越来越多的制造线为清洗设备提供了更大的市场空间,也吸引着这些设备厂商来中国"淘金"。FSI是一家有着30多年历史的晶圆清洗设备供应商,其生产的MERC     

缺陷问题驱动浸没光刻技术发展

涂层的应用导致晶圆上缺陷的增加或者使光刻表现发生变化虽然现在推测浸没光刻技术的量产时间还太早,但是许多公司正在努力确定生产线何时能从干法工艺跃为湿法工艺。根据最近在San Jose举办的     

国际市场动态

05年全球芯片销售较04年增长6.9%，全球厂商呼吁免电子产品关税以适应技术合流，全球10大半导体公司排名，2006年晶圆代工收入增长29%，……     

厂商动态

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，富士通微电子合并上海研发和销售中心，缘隆有限公司在深圳开业，重庆西南计算机与英国赛恩科技、香港雅加科技结盟，MIPS进军32位单片机市场，恩智浦与索尼成立合资公司Moversa。[编者按]