光纤陀螺的研究评述

光纤陀螺是一种完全不同于常规机电陀螺的光电传感器,具有工艺简单、体积小、重量轻、启动速度快、灵敏度高、动态范围大、抗冲击和耐过载等一序列的优异特性,在航空、航天、航海及地质、石油勘探及其它国民经济领域中具有广阔的应用前景,是当前国内外惯性技术领域内的研究热点,越来越受到人     

矩形软波导的制造方法

本文介绍一种矩形软波导制造的方法，其产品可以获得低的驻波比和很好的弯曲性能。     

HEMT—HBT单片集成技术

简要介绍了ＨＥＭＴ－ＨＢＴ单片集成技术，并对目前用选择ＭＢＥ和ＨＥＭＴ－ＨＢＴ综合工艺制作的ＨＥＭＴ、ＨＢＴ器件和ＨＥＭＴ－ＨＢＴ，放大器性能进行了评述。     

三种电阻技术在电阻功率系数方面的比较

电阻精度的问题看起来比想象的要复杂些。电阻有三种基本类型:BulkMetal箔、薄膜及厚膜,这三种电阻表面上看起来很相似,并且可能具有类似的采购规格。但实际上,这三种电阻的制造方式均不同。本身固有的设计与处理将极大影响电气性能,因此在安装后,这三种电阻的行为均不相同。当     

设计与制造之间的界面优化

分辨率增强技术（RET）设计流程中聚集了各式各样的点工具和方法。当前对深亚波长可制造性（DFM）设计的要求迫使设计与制造行业必须建立十分密切的合作关系。同时也促使EDA行业提供一种平台，以促进这些行业间的密切交流。合理利用这一平台将会对产能和品质产生直接的影响。     

随机丝网印刷测试与检验

<正>为什么简化视觉数据进行一次性快速测试对改善工艺控制和生产力是明智之举?W.Edwards Deming在其关于制造的14条规则中敦促道:质量不能仅仅是"检验一下"就能保证的。Deming的思想是在战后的日本形成的,它们概括了在整个现代化电子制造时代关于检验作用的辩论。但是他关于检验的想法是否仍然实用于现     

基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究

作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊料填充提升的设计优化方案.     

基于龙芯3号CPU的服务器功耗测试及分析

阐述了龙芯3号CPU的性能特点及应用情况,在对比了采用龙芯CPU以及Intel和AMD CPU服务器测得的实际功耗值的基础上,分析了这三种CPU在不同情况下的能耗特点以及制造工艺对性能和功耗的影响。对影响CPU功耗的主频、CPU负荷以及节能功能等因素进行了研究,提出增加动态调频和提升制造工艺的建议。     

模具制造过程中零件裂纹失效分析及其对策

本文结合模具制造过程中零件裂纹失效分析生产的实践，用金相分析法找出了模具制造中零件裂纹产生的主要原因，提出了解决和防止零件裂纹产生的技术措施和对策，对模具生产过程中的实践有较大的指导作用。