全湿法、无灰化的全新去胶技术

在集成电路（IC）制造中，需要多次重复去除掩模用光刻胶这一步骤，因此清洁、高效地去胶工艺非常重要。90nm高性能逻辑器件的制造过程使用超过30次光刻工艺。从晶圆表面去除光刻胶的能力在很大程度是由光刻胶性质和工艺历史决定的。在离子注入工艺中，图形化的光刻胶起掩模的作用，特别难以清除。大剂量的离子注入（〉1×l014ions／cm^2）将光刻胶表面脱氢并高度交联，其性能很像非晶碳。改性光刻胶的厚度由注入剂量、注入能量和注入离子种类决定。     

中芯国际纵横布局，迎接半导体产业新的增长期？

作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一．中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂.6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设．中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。     

设计与制造之间的界面优化

分辨率增强技术（RET）设计流程中聚集了各式各样的点工具和方法。当前对深亚波长可制造性（DFM）设计的要求迫使设计与制造行业必须建立十分密切的合作关系。同时也促使EDA行业提供一种平台，以促进这些行业间的密切交流。合理利用这一平台将会对产能和品质产生直接的影响。     

变温LPCVD沉积氮化硅薄膜的均匀性优化

以低压化学气相沉积(LPCVD)热壁立式炉为实验平台,由二氯硅烷和氨通过LPCVD工艺合成氮化硅薄膜,利用降温成膜提高氮化硅薄膜的膜厚均匀度.基于气体碰撞理论建立了氮化硅薄膜沉积速率与反应气体浓度的关系式.分析比较了LPCVD炉内不同升温速率沉积氮化硅薄膜的表面性能.发现在变温沉积阶段,选择合适的降温速率是实现薄膜沉积...     

面向原子制造的框架核酸研究进展

框架核酸是核酸分子通过自组装形成的一维到三维的框架结构,不仅能精准定位功能基元,还可实现在纳米甚至原子级尺度上进行力学、光学和电学等物理性质,以及单分子水平化学与生化反应的精准调控.利用框架核酸对物质进行原子级的人工自组装,可实现基本构筑单元的精准物理排布与功能化集成,进而实现器件制造,有望推动从原子到宏观的精确功能化...     

晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。     

随机丝网印刷测试与检验

<正>为什么简化视觉数据进行一次性快速测试对改善工艺控制和生产力是明智之举?W.Edwards Deming在其关于制造的14条规则中敦促道:质量不能仅仅是"检验一下"就能保证的。Deming的思想是在战后的日本形成的,它们概括了在整个现代化电子制造时代关于检验作用的辩论。但是他关于检验的想法是否仍然实用于现     

处在十字路口的中国电子制造业

<正>最新的数据显示,我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿元,名副其实地成为全球第一大产业。不过,电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧,整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点,从NEPCON这一电子生产设备     

半导体化学溶液的浓度控制

在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分。文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式。     

电磁兼容制造涵义探讨

电气电子产品的电磁兼容性问题很突出,电磁兼容制造也越来越受到重视。然而,电磁兼容制造是一个新的概念,迄今为止,无明确的定义。为此,探讨了电磁兼容制造的涵义、内容、设计与制造的关系、相关制造技术等方面的内容,明晰了电磁兼容制造的内涵及其相关的制造技术,旨在于促进电磁兼容制造技术的发展。