一种实现PCB设计自动评审工艺软件

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段，降低了DFM的效果．正是由于这个现状，华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy5000,我们结合本公司的实际，重点对其可制造行模块进行了推广应用，使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具，提高了单板设计的一次成功率。     

看2005年晶圆代工厂商排名 中芯超特许成“探花”

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际（SMIC）超过了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），升至第3的位置。     

华虹NECφ300mm厂装机完成

华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm晶圆制造的业者、也是国内第一家φ300mm整合元件厂（IDM）业者。     

芯原发布针对中芯国际0．15μm（G／LV）工艺技术的标准单元库

业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，10月10日正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0．15μm一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library)，输入/输出单元库(I／O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dualport SRAM)的存储器编译器，     

EMS提速Solectron争先

尽管全球电子行业正经历着很多困难,但电子产品制造服务(EMS)业市场依然被看好,最近几年,已涌现出4家年收入超过100亿元的EMS企业。数据显示,目前EMS市场正在成为电子行业供应链中的重要一环,全球EMS市场已占据全部电子行业的1/4,预测显示,该市场将从2002年的960亿美元,上升到2006年的1880亿美元。2001年就荣登10大     

NEC在DAC上展示先进软硬件协同验证系统

NEC的研究人员声称研制成功软硬件协同验证(HW／SW co-verification)的新方法，日前在设计自动化大会上(Design Automation Conference，DAC)公布了这种组合仿真和模拟系统的细节。该方法集成了一个C++仿真器和一个低成本的FPGA模拟器，采用共享寄存器通信。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

脆性光学材料超精密加工技术

如何在光学晶体、光学玻璃等脆性材料上高效地制取纳米级光学表现是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。近年来，此项技术取得了突破性进展，出现了浮法抛光、离子束加工、韧性加工等新一代脆性光学材料超精密加工技术。从加工机理、加工精度、表面质量、生产率等方面对其进行分析比较，并讨论了令人瞩目的韧性加工技术。