半导体芯片厂有害气体检测器使用经验之探讨

本文除概略介绍气体检测器的种类处，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。     

显示和键盘智能控制芯片zlg7289A的原理及应用

详细介绍了数码管及键盘智能芯片zlg7289A的基本原理，主要特点与使用原则，给出了以zlg7289A芯片为核心设计的人机接口电路及程序框图。     

0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.     

碳纳米管被“激光镊子”牵鼻走

~~碳纳米管被“激光镊子”牵鼻走@汪道友~~     

科学家研制出微型芯片冷却器

据报道，近日，科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示，研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7～8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30～40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…     

基因芯片荧光图象采集与分析

描述了基因芯片荧光图象的光学共聚焦成象,大范围高速扫描与控制,数据采集的原理和方法.并讨论了基因芯片荧光图象的分析算法,即模板定位与阈值分割相结合的半自动算法,并将其计算结果与完全采用人工分割算法的结果进行了比较.     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

CeBIT手机秀

CeBIT于3月4日在德国汉诺威开幕,各种外观新颖、功能丰富的手机汇聚一堂,纷纷展现各自的迷人风采。其中,自动脸部识别、可视收音机等创新技术成为本次展会的焦点。精彩纷呈的各式产品,集中显示了终端制造向高智能、3.5G迈进。     

视频通信是统一通信的根本出路

2008年上半年,中国统一通信市场继续延续了2007年的快速增长,赛迪顾问数据显示,在过去的前六个月中,中国统一通信整体市场规模超过了21亿,同比增速60.9%,远远超过了2006年全年的市场规模.另外在一项针对制造行业做的调查中,有近74%的CIO认为统一通信能有效提升企业运作效率;64%的受访CIO认为,由于统一通信打破了电子邮件、语音、视频、会议系统以及其他通讯方式之间的障碍,明显降低了企业的通讯费用,使企业员工的沟通效率和协同工作能力得到了更大的提升.