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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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3月21日至3月27日,应爱普生公司的邀请。我刊出版人陈梅社长对爱普生在日本长野县诹访的爱普生总部和信息产品事业部及数字影像事业部进行了访问。 相似文献
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在日本,移动电话市场正趋于饱和,日本的移动运营商们使出浑身解数,千方百计地创造需求,特别是企业用户的需求。他们将企业用户的需求作为他们的生命线,力争为企业用户提出全面且一流的商务解决方案。但在实践中却事与愿违,企业用户的增长异常缓慢,对此日本移动运营商开始采取一系列措施试图打开局面。本文从分析日本3G移动运营商重视发展企业用户的初妻人手,探讨日本发展3G企业用户的现状和受阻的原因,并分析其采取的一系列对策,希望对未来我国移动运营商发展3G企业用户有所裨益。 相似文献
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