电子枪组焊中激光焊接工艺参数与方法的研究

简要地叙述了脉冲ＹＡＧ激光焊接技术在显像管电子枪生产中的应用特点，探讨了电子枪激光组焊的理论依据及工艺参数选择方法。     

TANGO数控钻孔文件中重孔的检索与清除

本文开发了一套能检索和自动清除TANGO数控钻孔文件中重孔的软件,它能对TANGO PCB设计中重复放置的焊盘和过孔进行自动清除,并重新生成TOL,TXT文件。避免了数控钻床因重孔及偏孔断钻的经济损失,节省了大量人工查找重孔的时间。     

红外探测器全金属杜瓦瓶的激光焊接

介绍了脉冲ＹＡＧ激光焊接红外探测器全金属杜瓦瓶的工艺参数及焊接结构的选择，并对焊结结果进行了检测分析。     

锡铅银焊带国产化应用研究

一、概述分立器件TO－220系列功率对管在自动装片工艺中原采用日本进口的Sn－Ph－Ag焊带。为降低产品成本，获得质优价廉的效益，我们对组装工艺中的主要结构材料进行了焊带国产化应用研究。本文通过对无锡XX电子焊料厂提供的国产焊带分析研究检测，在ESEC－2003自动装片机上进行了反复艰苦的工艺试验，着重对焊料的纯度、润湿度，焊带的表面处理及抗氧化性提出了反馈及改进意见。经过一年的努力，用国产焊带组装的功率对管通过批量考核，投入正常生产使用，基本替代了进口焊带，共产生了明显的经济效益。二、研究目的对于采用TO－220…     

无铅回流焊炉的设计简介

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”，开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。