网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

新工艺的成功需要新测试方法

专业读者都了解．实施新的工艺．以及采用新的基础和工艺材料．如果这一过程的每一步骤不能得到坚实的测试方法的支持的话．也许就是导致灾难后果的方法。在用户同时又在经历向无铅工艺(可能也向无卤基材料)转变的情形下．更其如此。现在有了关于清洗和可靠性评估的方法“工具箱”．也需要关于新的基础材料、焊接材料和清洗媒介的相应的新测试方法以及取舍标准，以便做出以数据为基础和动力的成功决策。     

LED生产过程中的质量控制

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。     

应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料

焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工艺，即开口的填充工艺和开口的释放工艺．封闭式印刷头可以实     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

激光微焊接质量的模糊识别技术研究

讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念，数学模型及其应用方法，并介绍了系统的硬件组成。     

我国研制出全自动激光拼焊零号样机

由中科院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工株式会社（IHI公司）合作开发的我国第1条全自动激光拼焊生产线零号样机近日在沈阳研制成功。     

激光穿透焊的三维数值模拟

本文对激光穿透焊进行了三维数值模拟，除考虑焊接速度影响外，还研究了Ｍａｒａｎｇｏｎｉ对流对熔池流动与传热的影响。将三维数值模拟结果与相应的二维模拟结果进行了比较，结果表明，Ｍａｒａｎｇｏｎｉ对流对熔池的形成有很大的影响，因此不可忽略。本文还给出了估计激光穿透焊中蒸气孔尺寸与焊接热效率的方法。