GJFJV(H)单芯室内光缆

产品描述GJFJV(H)非金属加强构件、紧套光纤、聚氯乙烯(或低烟无卤阻燃)护套室内光缆此结构光缆是将光纤紧包一层PVC紧套层,在紧套光纤四周放置一层芳纶纱,并挤包一层聚氯乙烯(或低烟无卤阻燃)护套。     

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.     

无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。     

激光诱发板材热应力成形技术及其研究现状

概述了板材激光热应力成形技术的发展现状,分析了板材激光热应力成形的主要影响因素,综述了激光束参数、材料的性能及工件几何尺寸对激光热应力弯曲成形的影响,概括了激光热应力成形工艺的一些规律.为了能使板材激光热应力成形技术应用于生产,在总结前人研究成果的基础上,指出了板材激光热应力成形工艺存在的关键问题,并提出了目前板材热应力成形技术应用于生产所需要研究的内容.     

拉伸载荷下表面裂纹疲劳扩展规律的试验研究

本文用LY12-R板材进行了表面裂纹疲劳扩展试验。对试验技术及数据处理中的若干同题:铝合金的勾线方法、不勾线的直读法、勾线过程中循环次数的处理、da|dN·dc|dN的计算方法等进行了研究。对拉伸疲劳下的回复现象进行了观察。研究了拉伸载荷下半椭圆表面裂纹的形状变化规律,得到了LY12-R板材的表面裂纹扩展速率并得到了经验关系式da=f(dc)。根据此经验关系式可对疲劳扩展过程中的裂纹深度进行估算,估计值与实测值符合很好。     

导模法生长超大尺寸蓝宝石板材的研究

采用自主设计制造的导模炉,通过热场模拟辅助设计出理想的模具表面温度分布,采用两段加热的方式控制晶体的应力和气泡缺陷,选择合适的提拉速率控制气泡层的分布,成功生长了高质量超大尺寸蓝宝石单晶板材,蓝宝石板材可利用尺寸690 mm×300 mm×12 mm。摇摆曲线半高宽为0.016 3°,说明晶体具有良好的结晶质量。5 mm厚度样品的透过光谱测试表明,透过率与用其它晶体生长方法的晶体相同。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

激光技术在轿车底板拼焊中的应用研究

本文简要地叙述了激光技术在轿车底板及其他复盖件剪裁拼焊坏板中的应用、国外发展近况，以及作者用武钢产镀锌板和深冲板进行激光拼焊研究的工作。研究表明，国产深冲板的激光拼焊能够满足轿车底板及其他复盖件的要求；利用焊接过程中等离子体幅射的声、光效应、可以实时监测焊接过程过大的装配间隙和错边造成的缺陷。     

印制电路板拼板的研究与开发

本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能。本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率。