IC China2008继续拓展产业覆盖面

IC China主办方日前在上海宣布，以“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China2008）将于2008年9月17日～19日在苏州国际展览中心举办。为顺应产业上下游技术融合的需求，IC China2008特邀请了印制电路、防静电设备协会加盟。     

高可靠镀Ni／Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用

介绍了高可靠电镀Ｎｉ／Ａｕ工艺在ＰＴＦＥ微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ｎｉ／Ａｕ镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比，在软基材ＰＴＦＥ敷铜箔板上镀Ｎｉ／Ａｕ工艺能大大提高微波电路的可焊性，高温稳定性和长期可靠性，并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。     

新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

（六届年会以来）中国印制电路技术的进展

从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间，我国印制电路制造业经历了大量外资涌入，内资体制调整，企业之间兼并重组，激烈价格竞争，产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这些促进了我国印制电路行业的快速蓬勃发展，中国印制电路产业2001年虽落后于日本、美国、台湾为全球第四，2002年便超越台湾产值达44．99亿美元，登上全球第三。     

PROTEL印制电路自动布线解说

文章对ＰＲＯＴＥＬ印制电路自动布线过程中的一些较深入的问题，如集成块隐含电源端的处理、一个集成块含多套不同器件的分别编辑、利用ＰＲＯＴＥＬ自动布线功能实际地给电路板布局、布线的最佳方法等，作详细的解说。这些问题在现有的几体ＰＲＯＴＥＬ软件使用手册中未能作系统的介绍。     

俄罗斯之行

为加强中国和俄罗斯两国任电了电路行业更紧密的合作与交流，中国印制电路行业协会CPCA继2004年组团考察俄罗斯后，于2006年8月25日至31日再次前往俄罗斯进行商务考察活动。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。     

印制电路工艺技术的进步

印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小，迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用，印制板也向细线化、小孔化、...