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901.
王刚  郑念 《科普研究》2017,12(1):27-33
通过梳理国内外关于科普能力评价的相关文献, 从科普能力评价指标体系、指标赋权、评价模型等 角度总结了研究现状。主要有四个方面的结论: 一是科普能力评价研究存在一定局限性, 多集中在地区科普 能力评价,缺乏国家层面研究; 二是评价指标体系构建多依赖于中国科普统计调查数据,缺乏科普组织建设、 科普政策等定性指标;三是科普能力评价多采用截面数据,缺乏时间因素的考量; 四是缺乏针对国家科普能 力和公民科学素质相互关系的研究,以及科普能力各要素对公民科学素质影响的定量研究。通过文献研究,为 国家科普能力评价指标设计与总体效果评估,建立国家科普能力监测和评价体系提供参考。  相似文献   
902.
杨辉祥 《化学教育》2009,30(8):74-77
目前,我国有关中等化学教育的专业期刊主要有:①<化学教育>、②<化学教学>、③<中学化学教学参考>、④<中学化学>、⑤<中学化学教与学>、⑥<化学教与学>.期刊①②③④属原创性质;期刊⑤属复印资料性质;近年来期刊⑤没有转载或索引期刊⑥的文章.  相似文献   
903.
904.
从图书馆信息服务角度出发,论述了市场经济条件下,图书馆文献信息服务的发展趋势,同时说明图书馆信息服务的关键是科学管理,指出走向市场是图书馆信息服务的必由之路。  相似文献   
905.
国外物理学核心期刊的研讨(Ⅱ)   总被引:2,自引:0,他引:2  
范淑兰  马晓梅 《物理》2003,32(6):375-382
2 物理学类二级子学科核心期刊物理学科文献错综复杂 ,我们参照《杜威十进分类法》(DeweyDecimalClassification)、《中国图书馆图书分类法》(第三版 )、国际上物理学的分类 [国际上分为纯粹物理学 (PurePhysics)与应用物理学(AppliedPhysics) ]以及物理学界专家的意见 ,并根据物理学科的发展现状与趋势 ,按照研究手段的不同 ,综合考虑 ,将物理学划分为 12类二级子学科 ,即 :(1)总论 (4 9种 ) ;(2 )理论物理学 (19种 ) ;(3)声学 (5种 ) ;(4 )光学 (2 3种 ) ;(5 )电子物理 (13种 ) ;(6 )凝聚态物质 (5 8种 ) ;(7)流体、等离子体、非线性…  相似文献   
906.
907.
投稿须知     
本刊执行《中国学术期刊(光盘版)检索与评价数据规范》,2005年该规范的部分条文进行了修订,本刊也将从2006年起执行。现将新的来稿须知敬告如下:1.题名应有中英文题名。应简明、具体、确切地概括文章的要旨,一般不超过20个汉字,必要时可加副标题。英文题目及各个实词的首字母应大写。2.摘要应有中英文摘要。摘要要求表达简练,语义确切,结构严谨;应包括目的、方法、结果和结论;  相似文献   
908.
《电子元件与材料》2004,23(12):62-62
参考文献按在正文中出现的先后次序列表于文后;表上以“参考文献:”(左顶格)作为标识:参考文献的序号左顶格,并用数字加方括号表示,如[1],[2],……,以与正文中的指示序号格式一致。主要责任者(姓先名后,英文不加缩写点)超过3人时,只写前3名,后面加“等”或“et al”。外文期刊应按标准缩写,不加缩写点。  相似文献   
909.
《高等学校化学学报》2004,25(4):700-700
期  刊总被引频次学 科 主 题学科内总被引频次最高值学科期刊总数学科排位Acta Biochimica Et Biophysica Sinica 3 77Biochemistry and Molecular Biology 3 70 0 5 62 662 15Acta Botanica Sinica 13 3 6Biochemistry and Molecular Biology 3 70 0 5 62 6614 4Acta Chimica Sinica 12 98Chemistry,Multidisciplinary 19779411943Acta Pharm acologica Sinica 15 75 Chemistry,Multidisciplinary 19779411941Acta Physico-Chimica Sinica 3 5 0 Chemistry,Physical 3 3 3 42 95 83Acta Polymerica Sinica 3 5 8Polym …  相似文献   
910.
《印制电路信息》2006,(9):71-72
三星的新工艺Samsung's Big Idea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法,CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻,植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点,如无需快速蚀刻等,具有很好的应用前景。(By Ryoichi Watanbe,Circuitree,2005/7,共3页)  相似文献   
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