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手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
224.
这个最新设计实例介绍了一种以少量无源器件来设计简单的高频LC振荡器的方法。但为获得最佳结果,稳定振荡器的实际硬件设计需要更多的器件且更为复杂。图1显示一种具有自动电平输出幅度控制以及能提供具有较低谐波含量正弦波输出缓冲的18MHz稳定振荡器(参考文献2)。此外,本设计实例还用英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的廉价BF998型双栅极MOSFET替换了原来的JFET振荡器,该双栅极MOSFET可从DigiKey及其它公司购买。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(3):71-73
<正>2008年半导体市场:几家欢喜几家愁对2008年IC产业的展望,许多市场研究者发布了他们各种各样的预言。IC市场在经历了相对乏味的2007年后,2008年将会上升,但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。 相似文献
227.
前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于… 相似文献
228.
CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21×34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21×34系列芯片一些特有的资源,根据电容感应的原理和松弛震荡器的技术实现触摸感应。区别于其他触摸感应技术,CapSense技术具有几乎不需要 相似文献
229.
Michelle Abraham 《电子产品世界》2008,(7)
数字视频编码和解码芯片目前需求量很大.在未来几年里,这种芯片的市场将更加强劲地增长.推动这个市场增长的因素有三个:一个是全球范围的从模拟电视向数字电视的过渡,这种过渡将刺激数字接收机和基础设施设备的需求;另一个因素是手机、便携式播放机和汽车内的移动视频功能日益流行;第三个因素是数字视频标准的持续发展将推动对提供高性能芯片的新需求. 相似文献