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131.
DOIT-IP Core     
1、产品及其简介IP Core System是由领时科技公司2004年自主研发,拥有自主知识产权、国内领先的、应用于半导体集成电路行业设计、研发、生产过程产生的数据管理以及知识成果管理的软件管理系统。  相似文献   
132.
1、产品及其简介SP3767是主要用于MP3、手机等便携式产品的高性能低功耗电调谐FM立体声接收及处理集成电路,采用以双极为主的0.6μmBiCMOS工艺设计,HVQFN40带散热片无引线40管脚的形式封装。电路内部集成了  相似文献   
133.
电池电量计和充电器芯片DS2770的原理及应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
DS2770是Dallas Semiconductor公司生产的一款电池电量计和锂/镍化学电池充电器集成器件,它可以通过1-Wire接口与主系统进行通信,以读取电压、温度等测量信息,同时读写EEPROM存储器,因而可广泛应用于便携式设备中。  相似文献   
134.
软交换技术的发展及其应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
软交换是下一代网络NGN的核心技术,本文从软交换的概念入手,介绍了软交换的基本功能及其优点.软交换的网络系统结构、软交换的对外接口等内容,并探讨了软交换技术的应用。  相似文献   
135.
W681310是WinBond新推出的低电压单通道的语音编解码(CODEC)芯片,用于PCM系统中模拟语音信号的数字化和重构。文中介绍了W681310的内部结构及其工作原理,并给出了W681310在移动终端中的应用电路。  相似文献   
136.
飞利浦公司为其基于ARM7的LPC2000系列高性能微控制器推出了9款新器件。LPC2000系列中新推出的9款器件分别是LPC2119/2129、LPC2210、LPC2290、LPC2212/2214、LPC2194和LPC2292/2294。这些新器件同时针对高性能和低功耗而优化,采用0.18μm艺制造,工作频率为60MHz(54Dhrystone MIPs)。  相似文献   
137.
138.
USB接口芯片FT245BM的功能及其应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
FT245BM芯片是FTDI(Future Technology Devices Intl.Ltd)公司生产的一种USB接口芯片,支持USB协议与并行I/O协议之间的转换,文中主要介绍了FT245BM芯片的内部结构,功能,工作原理,以及基于FT245BM芯片的哽件接口设计及软件编程。  相似文献   
139.
消费电子和通信产业正见证着I/O解决方案从并行到高速串行的转变:能够降低成本、简化设计,并具备可延展性,满足全新带宽的要求。这类接口I/O技术的市场潜力巨大,包括移动电话、DVD-RW和高清晰度LCD电视机,而低功耗、低电磁干扰(EMI)和高数据吞吐量在这些应用中极为重要。因此,业界一直致力于设计和开发这些串行I/O,以低功耗提供高速的数据速  相似文献   
140.
本文介绍了美国MAXIM公司最新推出的DC-DC电源转换集成电路MAX1583的主要特点和内部结构,给出了一个用该芯片作为手机拍摄闪光灯电源的详细电路图。该设计成长低、体积小,可以更好地解决目前数码相机附加闪光灯电路的成本高和尺寸大等问题。  相似文献   
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