BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

集中监控系统提升电信维护效率

中国手机市场的主流产品经历了由和弦音手机→彩屏手机→拍照手机的三个阶段。目前具有MP3功能的立体声音乐手机已经成为中国手机市场新一轮的功能创新产品。权威研究机构数据显示：今年新上市产品中，音乐手机已占到13．9％；预测2005年销售的音乐手机的比例能占到20％左右，销量将达到1500万。     

关联计算和智能接入成为信息通路关键要素

信息基础设施正在不断演进，在此过程中，从数据中心到家庭网络的连接对强度和速率的要求在不断升级，安全和智能化随着应用平台数量的爆炸式增长已经成为每一个网络系统环境的要求，与此同时，边缘接入网络也正在面临扩展能力和成本的瓶颈，关联计算和智能接入成为信息畅行的要件。     

RMI公司在华发布两款全新处理器

6月22日，美国Raza微电子公司（RMI）正式宣布进军中国市场，同时发布两款全新产品，包括专门为企业应用和接入市场设计的XLR（系列线程处理器和Orion）系列智能接入处理器。     

跨越ODN部署障碍，沙特光速接入未来

沙特是中东地区最大的产油国，STC是沙特最大的全业务运营商，得益于石油工业的快速发展，2007年STC确定了全面进行光接入的战略方针，率先在利雅得启动GPON FTTH的建设，并在短短的六个月时间内或功开通了业务，这简直是个奇迹!     

综合报道

诺基亚新闻 宣布关于赵科林和邓元鋆的新任命；公布Open C挑战赛获奖名单；“诺基亚致富创意行动”圆满落幕；华为新闻 助力ITC建设ALL IP CDMA网络；成立无线通信接入技术国家重点实验室。     

3G市场与芯片解决方案发展趋势

前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于…     

华莱科技DFM为西门子厂带来成效

华莱科技（简称：VCS）运用其可制造性设计（DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波霍特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛（Six Sigma）方法为基础，为其印刷电路裸板及组装生产作业，成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。     

浅议基于同轴缆入户的双向接入产品

基于同轴缆入户的双向接入技术，以其避免“穿墙打洞”的主要优点，仍然是在现有楼群中部署双向改造的主要方案。本文试图从产品的角度、而不是从技术的角度，给出基于同轴缆入户的双向接入产品的一般描述，以及使用本公司ADoC技术及其芯片组设计这些产品的功能结构图。     

智能化使汽车更安全

新的特性必须更加智能,在增加价值的同时不会分散驾驶者的注意力和增加事故的风险。