对近两年电子布市场发展趋势的分析

一、2006年出现我国第4次电子布热俏年 近十年来，在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中，前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆，产品脱销，价位上扬。     

什么是ICT测试技术

电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪（ICT），传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管．可控硅．场效应管．集成块等通用和特殊元器件的漏装．错装、参数值偏差．焊点连焊、线路板开短路等故障，     

应用材料的光刻方案：图形vs．印制

虽然应用材料公司(Applied Materials)并不以光刻而闻名,但它还是想提醒大家:光刻不是只有印制(printing)。正如应用材料公司的薄膜事业群总经理Farhad Moghadam在SPIE的先进光刻会议的新闻发布午宴     

光电印制电路板的发展评述（3）——聚合物光波导层的成型工艺（1）

文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。     

导热PCB材料及其应用

随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题。     

固态放大器控制保护电路的电磁兼容设计

以某固态放大器控保电路的设计为例,分析在大功率电路中应用CPLD所存在的电源系统干扰、电路干扰、地线噪声干扰和辐射干扰等电磁干扰,并分析这些电磁干扰产生的主要原因.为了抗干扰,从结构设计、电路设计、PCB设计和元器件布局等方面考虑,采用了隔离、屏蔽、滤波、合理接地等具体措施.     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术.并对未来的发展趋势进行了初步探讨.     

Supravox（赛博威声）C-5全频中置音箱

FS 209A 80周年纪念版落地式音箱采用JET Ⅲ高音单元．该单元采用推动力强的Neodymium铍磁，使用全新几何形状的折叠铝带振膜，令高频伸展直达50kHz。FS 209A采用两块独立线路板，把小、高音线路与低音分音线路独立开来．将互相干扰的机会减到最少。     

HKPCAShow移师深圳开创新景象

2007年国际线路板及电子组装展览会（HKPCA ＆ IPCShow）——线路板（PCB）及电子组装业（EA）的华南年度旗舰盛会，将于2007年12月5—7日自东莞移师深圳会展中心隆重举行。本次展览会为期三天，由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业连接协会（IPC）以及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合主办，今年的主题是“新景象的时代”。