分级分段印制插头工艺的研发与应用

介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生产奠定了坚实基础。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

聚四甲基丙二胺-二氯二乙醚季铵盐的合成及其对积层线路板镀铜的影响

设计并合成新化合物聚四甲基丙二胺-2,2'-二氯二乙醚季铵盐,系统研究了其对积层线路板镀铜的影响。通过红外光谱、核磁共振氢谱和凝胶色谱表征该化合物结构和分子量分布,分析该化合物对线路板通孔镀铜的影响。研究结果显示,将此缩聚物添加至电解液后,孔铜生长快,孔铜厚度厚,面铜厚度合理,成品率提高至98%,电镀时间减少30%。     

双面柔性线路板网印中的问题

近些年我国的电子仪器业得到了很快的发展,这有赖于双面柔性线路板网印技术,其可以成批量进行网印,保证网印质量,降低产品的加工成本。但是在实际网印中还存在一些问题,例如上层双面柔性线路板网印时容易出现质量问题,下层双面柔性线路板网印时出现质量问题,上层和下层线路不能有效导通等。为了提高这一工艺技术,下面就分析双面柔性线路板的优势,柔性线路板时可供使用的材料,网印中的技术要点等,希望给有关人士一些借鉴。     

文献摘要(170)

导通孔温度的经验确认文章介绍采用试验板,在同样直径的导通孔所连接线条的宽度不同,当负载电流不同时引起导线发热,然后影响到导通孔发热。试验认为导通孔的温度不是由电流决定的,而是由线条温度决定的,因为铜导线传热快而影响到导通孔温度。(Douglas G.Brooks,PCD&F,2016/02,共5页)     

华为发布业界16路GPON线路板

2012年8月15日，信息与通信解决方案供应商华为正式面向全球发布其16路高密度GPON线路板。该线路板成倍提升华为OLT系列产品密度。从单台128个PON口提升到256个PON口，减少0LT数量和机房占用面积。并实现每端口功耗降低30％，大幅节省运营商OLT机房占地面积及功耗要求，满足运营商未来FFTx部署需求。     

IPC推出新的印制电子管理委员会

IPC-国际电子工业联接协会宣布建立一个新的IPC印制电子管理指导委员会,它将监督教育规划的发展以支持印制电子工业。作为行业资深人士的Conductive Compounds公司总裁Don Banfield和FLEXcon公司的柔性电子主管Steve Tomas被选为     

IPC发布2012年4月份PCB行业调研报告

美国伊利诺伊州班诺克本,2012年5月25日—IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比刚性PCB出货量2012年4月份同比下降了3.6%,订单则同比减少了8.6%。截至发布日,2012年刚性PCB     

印制电路板的结构与电磁兼容分析

印制电路板的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，必须正确设计印制电路的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。本文我们针对上述问题进行分析，采取相应的结构设计方案和合理的工艺结构。并对印制电路板的电磁兼容问题进行浅析。