新书介绍

《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》     

印度电子市场对PCB需求急增

现在印度电子市场对印制电路板的需求急遽增加，PCB正成为极具潜在发展前途的市场。在印度国内虽然对PCB需求预计约有20亿美元，但目前其PCB实际生产额仅为3（L美元左右，远远低于实际需求。     

两岸合作促台企PCB订单增加

近日，台企松维线路板（深圳）有限公司副总经理吴俊德表示，受惠两岸合作日益密切，光宝科技和富±康等台湾电子企业的订单正在大幅增加。台湾和大陆企业的需求量也从去年的六成上升到了今年的七成。     

选对“洞洞板”焊电路

万用电路板是一种按照标准IC间距（2154mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版．洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。     

印制电路板显微剖切技术研究

1前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。     

高密度印制电路板（HDI）介绍

高密度印制电路板（HDI）介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。     

挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展

[接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3￣5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane…     

无铅兼容PCB基板的研究进展（2）——无铅兼容PCB基板的固化剂

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史，介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂，即线性苯酚酚醛树脂（Phenolic Novolac）和双酚A线性酚醛树脂（BPA—Novolac），概括了兼容无铅焊料环氧基板的酚醛一一环氧反应机理，同时，对酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能进行了对比，列举了世界主要的无铅兼容板材。     

见证华南PCB制造之蓬勃发展——“2006国际线路板及电子组装展览会”参展活跃

由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC），以及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”将于2006年12月6至8日在中国东莞厚街——广东现代国际展览中心举行。     

电磁兼容技术在PCB抗干扰设计中的应用

从PCB板的电磁兼容性（EMC）分析入手，分别就PCB板的拓扑布局、地线设计、电源线布置等方面较详细地讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。