刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析

刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例。刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作。     

有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响

随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。     

光机结构的轴向一致性可控方法研究

针对轴向预载随结构的热变形改变而导致光机系统特性失效的设计难点,提出了一种光机结构轴向一致性可控方法。建立光机结构的热效应模型,分析热变形与轴向预载的关系,通过与传统轴向压紧结构的热分析比较,设计了一种轴向预载与温度变形一致可控的挠性构件;对不同结构参数挠性构件的变形分析表明,所设计的挠性构件在温度变化时具有很高的轴向变形可控性;建立了轴向变形量Δδ与挠性构件参数的数学模型,给出具体结构参数的设计方法。将所研究的挠性构件引入星模拟器的结构设计中,实际测试结果表明光机系统具有很好的常温特性,验证了所提光机结构轴向一致性可控方法的有效性。     

加速度计I/F变换电路数字补偿方法

石英挠性加速度计的输出I/F变换电路存在分辨率与线性度互为矛盾的现象,也是目前困扰国内惯导产品精度提升的普遍问题。文中通过对现有I/F变换电路的电路原理、影响输出分辨率和线性度的主要原因、电路中元器件的参数特性等进行了详细分析,提出了一种全新的数字补偿算法,可以在不改变现有硬件的基础上,用软件实现线性度的算法补偿,并给出了完整的数字补偿计算公式和各参数的获取方法。经过惯导产品的试验验证,该算法可以使I/F变换电路的线性度提高一个数量级。I/F变换电路数字补偿算法不仅有效解决了电路分辨率与线性度互为矛盾的问题,且易于实现,同时还可以大大简化生产中繁琐的硬件调试过程,具有较高的工程应用价值。     

程控交换机数字印制板测试诊断系统

本文介绍了一种程控交换机数字印制板测试诊断系统,该系统以DS-2000型程控交换机数字印制板为主要测试对象,同时兼顾其它类型程控数字交换机的数字印制电路。     

ACF在LCD中的应用与发展

在瞬息万变的信息时代,LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品。影响其结构（降低厚度）及技术（提高精密度）的关键材料是ACF与FPC。通过对ACF和ACF在FPC应用的研究,着重论述ACF与FPC在液晶显示器LCD的应用与发展。     

挠性陀螺测量飞机角速度

本文介绍动力调谐挠性陀螺工作原理,结合使用情况论证挠性陀螺测量飞机角速度的优越性,以及存在问题和可靠性措施。