IPC印制板规范进展

本介绍近年来IPC刚性印制板性能规范、验收条件和设计标准版本的变化情况，概述印制板主要通用要求及刚性印制板性能要求的主要变动。最后介绍IPC标准的动向。     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。     

焊接不良的原因及采取措施

一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿     

从三亚市《印制电路技术报告会》想到的……

由中国电子学会印制电路专业委员会、中国洗净工程技术合作协会印制板技术专业委员会以及深圳电子行业协会(深港)印制电路专业委员会联合举办的“面向21世纪印制电路技术报告会”于1999年11月22日、23日在海南省三亚市召开，会议收到14篇技术论、涉及到未来印制板的材料、工艺技术及质量检测等多方面内容。会上宣读了四篇论，有：     

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。