挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长

以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%～55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。     

用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。     

印制电路板通孔的电镀技术

印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。     

减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响

电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。     

微波陶瓷基印制板制造工艺性研究

对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

国内外覆铜板文献摘录（11）

电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究;镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法;挠性印制线路板用特殊电解铜箔;Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性;低熔点无铅焊料的研制。