面对21世纪的挑战

面对２１世纪的挑战李远哲在过去的十年内，我曾经在不同的场合以同样的话题，发表个人对人类将来的一些看法与关怀。虽然这十年来，世局的改变非常急速，但是我基本的观点并没有改变，改变的是随着世纪转折点的来临，我们必须更坚决地下定决心，加深“迎接挑战”迫切感。...     

克服智能节点与物联网的连接挑战

在过去的30年中,互联网走过很长一段路。过时的IPv4让位于IPv6,从而使互联网上的每个装置都可以拥有自己的IP地址。机器到机器(M2M)的通信也在升级,无需人为参与,装置即可进行信息交换和处理。互联网涉及的范围和规模将发生巨大改变:业界领先者预测到2015年连接到互联网的装置数量将超过150亿个节点,到2020年将超过500亿个节点。嵌入式行业面临的挑战是如何开启日益增长的互联网价值,此网络通常称为物联     

JDSU破解Small Cell部署三大难题

在LTE部署过程中,Small Cell因为投入成本小、能够解决重点地区的覆盖问题而受到运营商的普遍欢迎,展现出了巨大的商业前景。不过值得注意的是,Small Cell作为一种补盲补热的方案,在部署过程中也面临着诸多挑战,正确应对这些挑战是最大程度发挥Small Cell效用的前提条件。Small Cell面临三大挑战     

低损耗光纤产业尚处发展初期 运营商引入策略差异较大

中国联通研究院副总工唐雄燕表示,从中国联通的光缆部署情况来看,现网中的光缆新建较多,同时部署较为完善,暂时不需要进行大规模的更换,将来干线网络向高速传输过渡时,现有光纤网络将面临挑战。2013年,国内运营商开始大肆部署超高速传输网络,100G、400G甚至1T的传输技术将逐步引入到骨干网传输当中。超高速传输技术的引入,对于运营商的既有网络、后期运维等方面都提出了新的挑战,如何对现有网络架构进行调整,从而有效承载高速传输网络成为各运营商不得不考虑的问题。     

爱立信参加“里约+社会”峰会

为了不断提高人们对信息通信技术在应对可持续发展挑战中的作用的认识,爱立信于近日在巴西里约热内卢参加了与联合国"里约+20"峰会(6月13--22日)同期举行的"里约+社会"峰会。参加此次峰会的有联合国基金会,Mashable,92nd Street Y,爱立信,LiveAD和EDP等,这是南美首个此类活动,旨在就社交媒体与技术如何促进可持续发展,创造一个更具创新、更加美好的未来展开全球范围内的大讨论。爱立信总裁兼首席执行官卫翰思(Hans Vestberg)表示,     

论新时期下环保产业发展的机遇和挑战

在2011年国家陆续投入四万亿后,经济增长经历了一段时间的反弹后继续下行。如何尽快走出经济危机的阴霾,很多有识之士提出了各种真知灼见,其中发展环保绿色产业是一条可行之路。     

刘利华出席中国(深圳)IT领袖峰会

2012中国(深圳)IT领袖峰会日前在深圳召开。工业和信息化部副部长刘利华出席开幕式并作题为《抓住机遇迎接挑战推动信息通信业转型发展再上新台阶》的主题报告。他介绍了2011年我国信     

SiC/GaN功率半导体领域面临测试新挑战

正目前功率半导体厂商开始由硅转向替代材料,更具体地说是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。业界采用在硅衬底和氮化铝缓冲层之上生长GaN的技术来降低成本。这使得设备厂商可以利用现有硅制程技术在衬底上生长PN结。GaN定价也从原先10-15倍于传统硅下降到更容易接受的水平。     

法国MobPartner进入中国

<正>值中法建交50周年之际,法国在华着力推广的不仅有文化、艺术、教育和旅游,而且还支持法国IT创新中小企业开发中国市场。近日,在法国驻华大使馆召开了一场新闻发布会将焦点对准了IT行业的新兴中小企业Mobpartner。M0bpartner公司CEO Djamel Agaoua在本次会议上宣布推出MobRetail,这是一款能使零售商在中国准确认识移动设备如何影响消费者进入店铺和购买的技术。     

博弈手机芯片市场 英特尔、高通均临挑战

近期,市值被高通超越及CEO欧德宁的提前退休,预示着英特尔这家传统PC芯片产业巨头将全力进入移动芯片市场,与智能手机芯片老大高通的碰撞将不可避免。市场调研公司IHS iSuppli预计,今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台;而NPD Display调查预计,今年智能手机的发货量将达到5.67亿,2016年将超过10亿。如此诱人的市场,自然引来高通和英特尔两个身处不同芯片产业