全文获取类型
收费全文 | 27013篇 |
免费 | 3877篇 |
国内免费 | 5189篇 |
专业分类
化学 | 7582篇 |
晶体学 | 425篇 |
力学 | 1095篇 |
综合类 | 308篇 |
数学 | 2165篇 |
物理学 | 5119篇 |
无线电 | 19385篇 |
出版年
2024年 | 221篇 |
2023年 | 771篇 |
2022年 | 1008篇 |
2021年 | 1127篇 |
2020年 | 807篇 |
2019年 | 978篇 |
2018年 | 631篇 |
2017年 | 1023篇 |
2016年 | 1136篇 |
2015年 | 1342篇 |
2014年 | 2078篇 |
2013年 | 1680篇 |
2012年 | 2030篇 |
2011年 | 1977篇 |
2010年 | 1800篇 |
2009年 | 2219篇 |
2008年 | 2484篇 |
2007年 | 2002篇 |
2006年 | 1941篇 |
2005年 | 1622篇 |
2004年 | 1316篇 |
2003年 | 1057篇 |
2002年 | 808篇 |
2001年 | 774篇 |
2000年 | 619篇 |
1999年 | 442篇 |
1998年 | 334篇 |
1997年 | 261篇 |
1996年 | 266篇 |
1995年 | 231篇 |
1994年 | 198篇 |
1993年 | 188篇 |
1992年 | 198篇 |
1991年 | 180篇 |
1990年 | 126篇 |
1989年 | 107篇 |
1988年 | 46篇 |
1987年 | 19篇 |
1986年 | 10篇 |
1985年 | 14篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 4篇 |
1959年 | 1篇 |
1951年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
71.
全球移动通信系统(GSM)广泛的应用于现代通信系统就在于其良好的兼容性,不同的移动设备之间在遵守一定协议规范的条件下可以相互通信;本设计测试的是GSM第11系列GSM11.10,他包括诸多测试项,只对接收机参考灵敏度电平在GSM900与DCS1800两个频段进行测量。给出了传统形式下的手动测试和自动测试平台的比较,并建立了收信机参考灵敏度指标的自动测试平台。 相似文献
72.
同步是DS/FH混合通信系统的关键技术之一。根据跳频系统中对同步的要求,介绍了一种适用于DS/FH混合扩频通信系统的跳频同步方法,采用同步字头和精准时间相结合的方法实现跳频同步。对同步性能进行了分析,结果表明该跳频同步方法同步时间短,捕获概率高。 相似文献
73.
对日益复杂的消费产品不断增长的需求,引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临看这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战,顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量,而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。 相似文献
74.
MAX1166是美国MAXIM公司生产的逐次逼近型16位低功耗模数转换器 ,该转换器内带4.096V精密参考源 ,同时具有并行数据输出接口。文章介绍了该模数转换器的特性、功能及实际应用电路。 相似文献
75.
76.
下一代电信网的发展与演进策略 总被引:4,自引:0,他引:4
首先探讨了发展下一代电信网的主要驱动力量和对新形势的认识,然后分析了下一代网络的概念和特征,接下来分别探讨了向以软交换为核心、光联网为基础的下一代网络演进的策略,并明确指出重叠网策略是当前中国电信网络演进最现实合理的选择。最后简要阐述了中国电信对发展下一代网络的思考。 相似文献
77.
用粉末冶金方法制备了6066Al合金和不同SiCp含量的6066Al/SiCp复合材料,用多功能内耗仪在200~600 K温度区间内测试了所研究材料在升温过程中的内耗变化趋势,探讨了6066 Al /SiCp复合材料在不同温度区间的内耗机制.结果表明6066Al/SiCp的内耗值比6066Al合金内耗值高,特别是在高温阶段比6066Al合金内耗值高得多;6066Al/SiCp和6066Al合金在300~470 K时的内耗主要是位错与第二相颗粒交互作用引起的位错内耗,在高温下内耗主要由Al/Al、Al/SiC的界面微滑移引起. 相似文献
78.
采用Agilent 81910A光子全参量测试仪,首次实验研究了InP/In1-xGaxAs1-yPy-MQW(Multiple-Quantum-Well,MQW)材料与衬底间因应力而产生的M-Z型光调制器的PDL影响以及由此引起的由差分群时延(Differential Group Delay,DGD)表征的偏振模色散(Polarization Mode Dispersion,PMD).研究结果表明,半导体MQW光调制器的PDL与DGD是一致的.因此在半导体光器件的制作过程中,应尽可能地减小衬底与波导芯层之间的因残存应力的存在造成对光器件的高速性能的不利影响. 相似文献
79.
80.
混合光学双稳系统混沌的控制 总被引:7,自引:1,他引:6
对混合光学双稳(MOB)系统的混沌态提出辅助参考反馈(ARF)控制方法。介绍了ARF控制方法对混沌系统的控制原理以及控制参数的选择,数值分析了MOB系统经混沌控制后的动力学行为。数值分析表明,适当调整反馈系数和参考项不仅可以有效地控制原系统不稳定轨道,而且还可以将系统控制在其它预期的目标轨道上。 相似文献