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191.
《信息技术》2006,30(9):4
8月18日中国电子工业标准化技术协会高性能计算机标准工作委员会筹备委员会在京正式成立。筹委会组成体现了标准制定的开放性和透明性,在23家发起单位中除了国内高性能计算机领域的代表性企业之外,还有飞思卡尔、微软等著名跨国公司。  相似文献   
192.
在某种意义上而言,一个行业或是一个品牌的自我创新能力,是维系其自身活力与可持续发展的关键动力。说得直接一点,这种动力或能力,实际上的核心是技术与市场两部分。以前,业界常常提倡技术领先的概念,殊不知,这种接近口号般的句式有着空洞的内涵。以目前的形势来看,技术一定要适应市场,且能为市场接受,才是重中之重,它是技术领先概念的大前提。一种得不到市场呼应的技术和不能转化为具体产品的技术,这种“技术”,即使领先了,又有什么用呢?如果以音响市场为实例来进行考察的话,近年来,将精湛的技术蕴含在生活化(Lite Stvle)类型的时尚外貌的背后,悄然形成整体追求。  相似文献   
193.
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。  相似文献   
194.
明天的芯片生产技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   
195.
为获得金属表面特别是高副接触金属表面含自润滑特性且具有高硬度耐磨特性的功能材料 ,研究了 45 # 钢表面激光合金化氮化硅 /石墨复合涂层的工艺方法、组织特征、界面形态及其形成机制 ,利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能谱对所形成合金化层的元素分布和含量进行了分析 ,并对试样硬度进行了测定。结果表明 ,合金化层中元素Fe ,Co ,Si,C分布均匀 ;C含量达到了 15 6 9%,大部分以石墨的形式存在 ,具有一定的自润滑性能 ;但在形成合金化层的温度条件下 ,氮化硅分解严重 ;合金化层硬度提高的主要原因是Si Fe ,Co Fe固溶体的强化作用及高碳马氏体的生成和高硬度碳化物的存在。  相似文献   
196.
水下航行体专用光纤的特性   总被引:2,自引:1,他引:1  
着重论述水下航行体线控专用光纤的特殊性及其应用特点.并对其发展作了展望。  相似文献   
197.
198.
IR与RS-232的匹配技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
现代电子设备通常包含最新的数据通信接口,以实现更高的数据率或增进用户的便利性。红外技术(IR)是数据通信接口的一个很好例子,但有时单独使用这种最新接口还是不够的,设备还需要与采用传统接口如RS-232的老设备兼容才会被用户所接受。因此,常见的红外技术和RS-232共存于同一设备中。  相似文献   
199.
VLSI全定制版图分级LVS验证的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在VLSI芯片的全定制版图设计中,LVS验证日益复杂繁琐,本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件,并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS,简称HLVS)验证,这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中,提高了版图LVS验证的效率。  相似文献   
200.
三星电子日前宣布,韩国开发的高速便携互联网技术(HPi)将被IEEE采纳为国际标准,即802.16e。三星电子的总裁日前也在德国CeBIT展会上证实了这一消息,但IEEE尚未正式宣布。HPi是一种2.3GHz的移动业务技术,由三星电子与SK电信和电子与电信研究院共同开发。这种2.3GHz的移动互联技术可以在高达60公里/小时的移动速度下,实现与现有宽带接入相似的连接速度。三星电子期望能在2006年开始提供这项业务。韩国移动互联网技术即将成为全球标准  相似文献   
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