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在半导体制造过程中,晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大,同时也对制造工艺提出挑战,芯片制造商需要更先进的工艺解决方案。SEZ是一家服务于全球行业领先的单晶圆湿式处理解决方案供应商,业务范围几乎覆盖了包括中国在内的全球主要地区。随着半导体行业继续向更微细的工艺技术发展,单晶圆湿式处理已经成为确保成品率的关键因素。由于晶圆变得越来越薄、越来越昂贵,因此其表面则需要更为特殊的处理,以降低交叉污染的风险。目前,芯片制造商们需要更有效… 相似文献
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Cadence公司是全球电子设计技术、设计方法学服务及设计服务的领先供应商,为高性能电子系统与集成电路设计提供最快捷的解决方案。Cadence公司推动了全球的电子系统和集成电路设计革新。恰逢Cadence公司即将参加ICChina2006高峰论坛之际,我采访了Cadence公司副总裁兼亚太区总裁居龙先生。问:Cadence公司是全球闻名的电子设计公司,推出的“锦囊”设计的初衷是什么?有哪些优势?对于推动EDA行业有什么样的作用?答:Cadence在开发“锦囊”方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的“锦囊”通过将验证方式和流程与IP相结合的… 相似文献
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本文分析了缓冲区溢出攻击的原理,概括linux系统针对溢出攻击的常用防御手段.进一步,分析了目前各种基于裁减linux系统的安全网关的特点,提出了其抗缓冲区溢出攻击以增强系统安全性的方法.最后说明了防溢出攻击技术的近期发展. 相似文献
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近日,《中兴通讯技术》杂志第13次编委会暨2007中兴通讯高级论坛在宁波召开,近百位业内知名专家参加了为期两天的会议。会上各位专家就互联网给电信带来的机遇和挑战、移动和固网融合以及TD-SCDMA的发展前景等热点问题,进行了深入探讨。 相似文献
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11月30日,在中国进行3G测试放号前夕,ADI射频业务副总裁Christian Kermarrec携手大唐移动孙玉望副总经理在北京发布了基于TDSCDMA低码片率(LCR)空中接口的高级多媒体移动手机第二代芯片组--SoftFone-LCR . 相似文献