如何控制项目研发成本

无论在什么情况下,降低成本都可以给企业增加利润.文章就PCB行业企业在新产品开发中的项目研发成本主要内容,以及如何控制项目研发成本,进行总结作为参考.     

技术资源的可视化管理

本文从江苏电视台可视化管理规划入手,以特种设备车辆的可视化管理和机房动力环境监控管理为例,描述了设备管理可视化方面的进展;在制度流程可视化方面,通过多次优化和调整,已逐渐完善;技术部门作为成本中心,在完成设备管理可视化建设后,以市场规律为导向,设立合理的计价体系,结合设备的使用情况进行费用核算,为部门项目建设和频道节目生产提供准确数据,形成成本管理可视化是下一阶段的目标。     

Ceric ammonium nitrate supported HY-zeolite：An efficient catalyst for the synthesis of 1, 8-dioxo-octahydroxanthenes

Ceric ammonium nitrate （CAN） supported HY-zeolite has been used as an efficient catalyst for the one- pot synthesis of 1,8-dioxo-octahydroxanthenes from the readily available 1,3-diketone and aromatic aldehydes under solvent-free conditions. The present methodology is cost-effective in addition to other advantages like high yields of products in shorter reaction time and simple workup procedure without the use of any injurious solvents.     

一种适用于DC/DC控制器的测试及修调电路设计

采用0.25μm BCD商用工艺,设计了一种适用于DC/DC控制器的测试及修调电路.该电路基于引脚功能复用的思路,通过对特定引脚施加特定信号,在不影响控制器正常工作时的引脚信号状态的情况下,既能够在圆片级或封装后实现内部信号的读取以及参数指标的修调,又能够克服封装寄生效应对高电压精度以及大电流测试的影响,具有测试操作简单、测试成本低廉、测试范围广泛等优点.该电路缓解了传统PAD扎针加压方案在熔丝数量较多时突出的面积问题;解决了传统激光切割方案需要昂贵激光修调设备及编写ATE程序的成本问题;改善了两种传统修调方案均只能在圆片级测试,不适合高精度、大电流测试的应用问题.该电路内部结构包括寄存器时钟及数据输入电路、测试及修调使能电路、测试及修调阵列电路、测试数据输出电路.仿真结果表明,在DC/DC控制器开环状态下,通过配置特定端口的数据位,能够通过测试电路实现振荡器输出振荡信号等内部典型信号的输出,实现关键指标导通电阻的测试,通过修调电路实现关键参数基准电压精度的修调.     

UT斯达康IPTV增值业务平台的构架及业务理念

1打造IPTV增值业务平台的必要性 虽然现阶段国内IPTV产业链尚未完全成熟,但是市场规模、定价、设备成本、维护成本和交易成本等依然是国内IPTV产业链结构的决定因素,这一市场特征在IPTV增值业务产业链中尤其明显.     

下一代移动核心网络架构及其平台的探讨

1 前言 中国移动市场竞争更加白热化和ARPU必然下降的趋势,不断督促着设备提供商和电信运营商建设更有成本优势、更强大、方便未来演进的下一代移动核心网络.具体来说下一代移动核心网络应达到以下要求:     

2006年下半年半导体产业前景预测

2006年上半年已悄然划上句号,再度拂掉水晶球上的灰尘,我们试图洞察今年剩余时间内的半导体产业形势。对于半导体产业来说,今年可能是动荡的1年。随着未知数的增多,对芯片产业的预测似乎每周都需要进行调整、更新。利率不断上升、能源成本高居不下、材料短缺以及无情的全球化,继续令产业观察者们感到困惑。每年的这个时候,芯片产业观察者们都会各说各话、莫衷一是。有些预测机构最近调高了对2006年的预测,而另外一些机构则因PC和消费领域增长乏力而降低了预测,J-StarGlobal调研公司则认为多晶硅供应短缺阻碍了半导体产业发展。PacificCre…     

便携式应用的半导体产品封装发展回顾

半导体封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免于受潮。这些年间,虽然这个功能并未改变,但封装技术已远较从前复杂。由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任,这些热量不能成为限制部件电子性能的因素。而且对便携式应用而言,由于空间越来越宝贵,也需要更小和更薄的封装。随着硅片工作频率的提高,走线电感需要减小。与此同时,封装方案必须具备成本效益以满足当前消费电子应用的价格目标。鉴于硅技术不断发展,封装不得不变得更轻薄、散热性能更佳、速度更快及成本更低!1引线封装市场上…     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

精益之道企业管理最宝贵的"金矿"

“贴近客户、善待员工、低成本、零缺陷”的精益制造文化,是伯乐父子“精益管理”的微言大义,也是阅读《金矿》一书最大的收获