FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

半导体制造中的电子显微分析

集成电路的特征尺寸越来越小，电子显微分析在微电子制造中成为不可缺少、不可替代的重要分析手段。本文根据扫描电子显微镜（SEM）及透射电子显微镜（TEM）在实际分析中的特长和局限，主要就仪器分辨率与结果的精确度的问题，讨论如何将两种分析技术有机地结合起来，扬长避短，取得最佳效果。     

相序电路的分析与设计

相序电路用来指示三相交流电的相位顺序正确与否。本文对该矢量电路进行了详尽分析，给出了50Hz和400Hz相序电路元件参数选取的合理取值。     

电信企业实施智能化小区建设可行性分析

随着智能住宅的普及，电信参与智能化小区建设日益显现出其重要性。本通过对智能化小区进行介绍，论述了电信实施智能化小区建设的优势和问题。     

薄膜的截面TEM样品制备

薄膜材料的厚度仅为微米量级或者更薄，对其微结构的研究十分困难，许多表征方法难以采用。透射电子显微分析（TEM）是薄膜材料微结构研究最重要的手段之一。尽管采用TEM平面样品研究薄膜的微结构在样品制备方面相对容易，但由于薄膜依附于基材生长，且通常具有择优取向和柱状晶生长等微结构特征，因而采用截面样品从薄膜生长的横断面进行观察和研究，可以得到更多的材料微结构信息。但是薄膜的TEM截面样品制备过程较为繁杂，难以掌握。已有的文献主要介绍了Si基片上生长薄膜的TEM截面样品制备方法，对金属基片薄膜截面样品的制备方法介绍不多。     

张掖市发展数字电视的基本思路和成本估算

本文依据目前广电面临电信和因特网的激烈竞争和利益分争,阐述了发展数字电视的必要性和紧迫性,提出了经济落后和欠发达地区推行数字电视的基本思路。同时应用经济学的相关理论对发展数字电视进行投资分析,对投资规模、成本测算、成本回收、风险预测与规避以及理性投资等敏感问题,提出了自己的见解。     

16位ADC具有出色的SNR和IF采样性能

用于MCF532x和MCF537x ColdFire系列产品的开放源代码开发工具支持液晶显示器（LCD）和连网功能，能够简化嵌入式连网和图形用户界面（GUI）系统的开发。ColdFire板卡支持包包括：带有基本以太网和串行通信驱动的uCLinux工具链和内核，完全的传输控制协议／互联网（TCP／IP）堆栈。     

负载Fe的ZSM-5分子筛催化剂的显微结构研究

ZSM-5是一种由Si(Al)O4四面体单元构成的沸石分子筛，具有正交结构，n=2．010nm、b=1．910nm、c=1．340nm。沿着[010]和[100]方向分别有直线型和正弦型的十圆环孔道，已有研究提出ZSM-5中掺入过渡族金属会促进烷烃的脱氢反应。本工作利用高分辨电子显微学方法配合EDS分析研究了在Fe掺杂     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。     

基于粗糙集数据分析方法的电信数据挖掘研究

介绍了粗糙集数据分析方法，重点是基于粗糙集数据分析方法的电信数据挖掘研究，并基于粗糙集数据分析方法进行客户流失分析，指导企业针对客户的需求制定策略，最大可能地留住有价值的客户。该粗糙集数据分析方法可应用于电信领域中的客户分析、业务分析、客服分析、市场竞争分析等。